[发明专利]以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液无效
申请号: | 201110179505.5 | 申请日: | 2011-06-29 |
公开(公告)号: | CN102242381A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 姜力强;郑精武;乔梁;王鑫;蔡伟;孙莉 | 申请(专利权)人: | 杭州阿玛尔科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310014 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液,涉及无氰电镀领域,镀液组成主要有:亚甲基二膦酸(MDP)浓度30-100克/升,二价铜离子浓度3-25克/升,碳酸根离子浓度10-80克/升,用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5~13.5。本发明镀液配方简单,无氰化物污染,电镀过程中产生的浓差极化小,镀液稳定性好,允许的电流密度范围广,可在铁基体、锌或锌合金基体、浸锌后的铝上直接镀铜,并获得与基体结合力优异的铜镀层。 | ||
搜索关键词: | 甲基 二膦酸 为主 配位剂 碱性 镀铜 电镀 | ||
【主权项】:
一种以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液,其特征在于该电镀液主要含有:亚甲基二膦酸(MDP)浓度30‑100克/升(g/L),二价铜离子浓度3‑25克/升。
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