[发明专利]以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液

权利要求书

1.一种以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液，其特征在于该电镀液主要含有：亚甲基二膦酸(MDP)浓度30-100克/升(g/L)，二价铜离子浓度3-25克/升。

2.如权利要求1所述的以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液，其特征在于所述的二价铜离子可以来源于硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、硝酸铜中的一种或几种组合。

3.如权利要求1所述的以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液，其特征在于为了提高铜阳极的溶解性及获得结晶细致铜镀层，可以加入碳酸根离子，含量为10-80克/升。

4.如权利要求1所述的以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液，其特征在于所述的该电镀液pH为7.5～13.5。

5.如权利要求1和4所述的以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液，其特征在于可以加入氢氧化钠和氢氧化钾中的一种或两种组合来调整电镀液的pH。

6.一种上述无氰镀铜溶液的制备方法，其特征在于先分别将亚甲基二膦酸和二价铜离子盐用水溶解后混合，然后加入氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7以上，最后加入碳酸根离子，搅拌溶解即得所述的无氰镀铜溶液。

7.一种上述无氰镀铜溶液的施镀主要工艺参数，其特征在于控制溶液温度15-70℃，阴极电流密度0.5-4安培/平方分米(A/dm²)。