[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201110175682.6 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102290327A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，在真空输送室连接用于对基板进行处理的多个处理室的基板处理装置中，能够抑制装卸处理室的盖体的装置的大型化且抑制占地面积增大。使用于保持盖体(52)并进行装卸(开闭)的盖体保持机构(741)共通化。并且构成为，在从真空输送室(4)上的旋转台(721)延伸的回旋臂(7)设置盖体保持机构(741)，在保持处理室(5)或者加载互锁真空室(3)的盖体(52)的状态下，盖体保持机构(741)能够沿着真空输送室(4)的周向通过并回旋于处理室(5)的上方区域。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其将预备真空室以及用于对基板进行处理的多个处理室连接于在内部设置有基板输送机构的真空输送室的周围，所述多个处理室构成为在各个容器主体之上设置盖体，该基板处理装置的特征在于，具备：旋转台，其在形成于所述真空输送室之上的支承面上，以所述真空输送室的中心部为旋转中心绕铅直轴可自由旋转地被设置；回旋臂，其设置于该旋转台；以及盖体保持机构，其设置于该回旋臂的前端部，且构成为为了相对于所述容器主体装卸盖体而保持盖体进行升降，并且以保持盖体的状态通过所述处理室的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
