[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201110175682.6 | 申请日: | 2011-06-20 |
公开(公告)号: | CN102290327A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 田中善嗣;羽鸟一成;笠原稔大 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其将预备真空室以及用于对基板进行处理的多个处理室连接于在内部设置有基板输送机构的真空输送室的周围,所述多个处理室构成为在各个容器主体之上设置盖体,
该基板处理装置的特征在于,具备:
旋转台,其在形成于所述真空输送室之上的支承面上,以所述真空输送室的中心部为旋转中心绕铅直轴可自由旋转地被设置;
回旋臂,其设置于该旋转台;以及
盖体保持机构,其设置于该回旋臂的前端部,且构成为为了相对于所述容器主体装卸盖体而保持盖体进行升降,并且以保持盖体的状态通过所述处理室的上方。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,具备:
齿条,其为了使所述旋转台旋转而设置于所述支承面以及所述旋转台的一方,且沿着旋转台的周向设置;
小齿轮,其设置于所述支承面以及所述旋转台的另一方,且在与所述齿条啮合的同时进行旋转;以及
驱动部,其旋转驱动所述小齿轮。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述预备真空室构成为在容器主体之上设置盖体,该盖体通过所述盖体保持机构相对于该容器主体进行装卸。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述盖体的上表面,设置有前端部从该上表面朝上方侧延伸、并且沿横向弯曲而形成卡止部的被保持部,
在所述盖体保持机构设置有保持部,该保持部一边通过所述回旋臂的旋转沿水平方向移动一边进入到所述卡止部的下方侧,之后上升,经由所述卡止部举起所述盖体。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述真空输送室的俯视形状形成为多边形,
在所述真空输送室的侧面中的一个侧面的外侧设置有用于维护盖体的维护区域,在其余的侧面分别与所述预备真空室和处理室连接。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述维护区域,设置有保持从所述盖体保持机构交接的盖体并使该盖体反转的盖体反转机构。
7.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
所述真空输送室具有六个侧面,在所述侧面连接一个所述预备真空室与四个处理室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造