[发明专利]嵌入式晶圆级接合方法

摘要

一种方法包括：提供载体，该载体上设置有粘结层；以及提供管芯，该管芯包括第一表面、相对于第一表面的第二表面。管芯进一步包括邻近第二表面的多个接合焊盘；以及多个接合焊盘上方的介电层。该方法进一步包括：将管芯置于粘结层上，使得第一表面面向粘结层，介电层背向粘结层；形成模塑料以覆盖管芯，其中模塑料包围管芯；将处于管芯正上方的模塑料移除，以暴露出介电层；以及在模塑料上面形成再分布线，并且该再分布线穿过介电层电连接到的多个接合焊盘。

主权项

一种方法，包括：提供载体，在所述载体上设置有粘结层；提供管芯，所述管芯包括：衬底；多个接合焊盘，位于所述衬底上方；以及介电层，位于所述多个接合焊盘上方；将所述管芯置于所述粘结层上；形成模塑料以覆盖所述管芯，其中，所述模塑料包围所述管芯；移除所述模塑料的所述管芯正上方的部分，以暴露所述介电层；以及在所述介电层上面形成再分布线，所述再分布线与所述多个接合焊盘中的至少一个电连接。