[发明专利]嵌入式晶圆级接合方法

权利要求书

1.一种方法，包括：

提供载体，在所述载体上设置有粘结层；

提供管芯，所述管芯包括：衬底；多个接合焊盘，位于所述衬底上方；以及介电层，位于所述多个接合焊盘上方；

将所述管芯置于所述粘结层上；

形成模塑料以覆盖所述管芯，其中，所述模塑料包围所述管芯；

移除所述模塑料的所述管芯正上方的部分，以暴露所述介电层；以及

在所述介电层上面形成再分布线，所述再分布线与所述多个接合焊盘中的至少一个电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在将所述管芯置于所述粘结层上的步骤之前，所述管芯进一步包括：金属支柱，所述金属支柱形成在所述介电层中，并且与所述多个接合焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在形成再分布线的步骤期间，所述金属支柱用作对准标记。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在移除所述模塑料的所述部分的步骤之后，形成穿透所述介电层的金属支柱，所述金属支柱与所述多个接合焊盘电连接。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，移除所述模塑料的所述部分的步骤包括：在所述模塑料上实施化学机械抛光(CMP)。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在形成再分布线的步骤之后，在所述再分布线的上方形成金属凸块，所述金属凸块与所述再分布线电连接。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：卸下所述载体。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述介电层的厚度大于大约10μm。

9.一种方法，包括：

提供载体，在所述载体上设置有粘结层；

提供多个管芯，所述多个管芯中的每个管芯都包括：

衬底；

多个接合焊盘，位于所述衬底上方；

介电层，位于所述多个接合焊盘上方；以及

多个金属支柱，位于所述介电层中，并与所述多个接合焊盘电连接；

将所述多个管芯置于所述粘结层上，所述多个管芯中的每个管芯的衬底的底面面向所述粘结层；

将模塑料填入所述多个管芯之间，其中，所述模塑料覆盖所述多个管芯中的每个管芯的介电层；

对所述模塑料实施平坦化，直到暴露所述多个金属支柱；以及

在所述多个金属支柱上方形成再分布线，所述再分布线与所述多个金属支柱电连接。

10.一种方法，包括：

提供载体，在所述载体上设置有粘结层；

提供多个管芯，所述多个管芯中的每个管芯都包括：

衬底；

多个接合焊盘，位于所述衬底上方；以及

介电层，位于所述多个接合焊盘上方；

将所述多个管芯置于所述粘结层上，所述多个管芯中的每个管芯的衬底的底面面向所述粘结层；

将模塑料填入所述多个管芯之间，其中，所述模塑料覆盖所述多个管芯中的每个管芯的介电层；

对所述模塑料实施平坦化，直到暴露所述介电层；

蚀刻所述介电层的暴露部分，以形成多个开口，从而暴露所述多个接合焊盘；以及

在所述多个开口中形成多个导电支柱。