[发明专利]电子装置壳体及其制作方法无效
| 申请号： | 201110162367.X | 申请日： | 2011-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN102833966A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 吴照毅;阎勇;樊永发;张薛丽 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体及其制作方法。该电子装置壳体包括一基体层、一天线层及一装饰层；该天线层通过注塑成型于基体层的外表面上形成一可电镀的塑料层质天线层与基体层不易分离，使用寿命长，成本低，且接收信号好。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其包括一基体层、一天线层及一装饰层，其特征在于：该基体层为一不可电镀塑料层，所述天线层为一电镀层，其由在基体层的外表面上形成有可电镀的塑料层，并对该可电镀的塑料层进行电镀而形成，该装饰层为通过磁控溅射或非导电性真空电镀形成在所述天线层上的非导电膜层。
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