[发明专利]电子装置壳体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种设有外部天线的电子装置壳体及其制作方法。

背景技术

随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有重要的作用。

现有的电子装置包括一本体、一天线辐射体及一壳体。该天线辐射体通过粘贴的方式固定在本体的内壁上。该壳体通过卡合的方式固定在该本体上并覆盖该天线辐射体。

然而，通过上述方式形成电子装置，采用粘贴的方式将天线辐射体固定于本体上，天线容易脱胶而与本体相分离，影响了电子装置地使用寿命并且天线设置在本体的内壁上，从而影响了天线的接收效果。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种外部设有天线，且天线使用寿命长、接收效果好的电子装置壳体。

另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。

一种电子装置壳体，其包括一基体层、一天线层及一装饰层，该基体层为一不可电镀塑料层，所述天线层为一电镀层，其为一对基体外表面上形成有可电镀的塑料层，并对该可电镀的塑料层进行电镀而形成，该装饰层为通过磁控溅射或非导电性真空电镀形成在所述天线层上的非导电膜层。

一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一成型模具，该成型模具具有一一次成型型腔及一与该一次成型型腔相连通的二次成型型腔；

向所述一次成型型腔中注塑不可电镀塑料形成电子装置壳体的基体层；

向所述二次成型型腔中注塑可电镀的塑料层，对该可电镀的塑料层电镀形成天线层，该天线层形成于基体层外表面；

通过磁控溅射或非导电性真空电镀于天线层上形成装饰层，该装饰层与该基体层连接并覆盖天线层。

相较于现有技术，本发明电子装置壳体的制作方法采用双射注塑成型，所述一次成型体可使用普通的塑材，二次成型使用可电镀塑料，之后，对该二次成型体进行电镀，在该壳体上形成天线层，将天线层形成于基体层的外表面上，再通过装饰层覆盖天线层，该天线层为装饰层所覆盖，不易分离，使用寿命长，因为该天线层覆盖在基体层的外表面上，所以，安装有该天线的电子装置的接收信号好，另，所述在基体体层上直接形成可电镀塑料的方法可以减少可电镀塑料用量，节省成本。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的电子装置壳体立体示意图；

图2为图1中电子装置壳体的剖示图。

主要元件符号说明

电子装置壳体10基体层11天线层13装饰层15导电件17

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1和图2，本发明较佳实施方式的电子装置壳体10包括一基体层11、一天线层13、一装饰层15。该基体层11通过注塑成型注入塑料形成；所述天线层13为一电镀层，其为通过对一次成型的基体层11外表面上进行二次成型，先形成有可电镀的塑料层，并对该可电镀的塑料层进行电镀形成该天线层13；该装饰层15通过磁控溅射或非导电性真空电镀的方式形成于该天线层13上，并全部覆盖天线层13，当然，也可使装饰层15部分覆盖天线层13。