[发明专利]封装基板结构无效
申请号: | 201110160208.6 | 申请日: | 2011-06-15 |
公开(公告)号: | CN102833945A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 曾博榆 | 申请(专利权)人: | 景硕科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/11;H01L23/498 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具超薄种子层的封装基板结构,主要在基板的一基面和金属线路层之间,形成一超薄金属层,该超薄种子层有助于增加形成于其上的金属凸块或线路与基板的附着度及结合力,更由于超薄种子层的厚度很薄,因此可有效缩小基板上线路的线宽及线距,故可增加制作细线路的良率。 | ||
搜索关键词: | 封装 板结 | ||
【主权项】:
一种封装基板结构,其特征在于,该封装基板结构包含:一基板,该基板的一表面形成一基面;至少一孔洞,形成于该基板中;以及一线路层,包含至少一个金属凸块,该至少一金属凸块形成于该基面的一部份上,且将该至少一孔洞填满,其中在形成该至少一金属凸块的该基面的一部份,以及该至少一孔洞的孔壁,具有以一导电材料所形成的一超薄种子层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景硕科技股份有限公司,未经景硕科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110160208.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于硫的载热介质和该载热介质的用途
- 下一篇:能量转换模块