[发明专利]封装基板结构无效

专利信息
申请号: 201110160208.6 申请日: 2011-06-15
公开(公告)号: CN102833945A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 曾博榆 申请(专利权)人: 景硕科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;H01L23/498
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种具超薄种子层的封装基板结构,主要在基板的一基面和金属线路层之间,形成一超薄金属层,该超薄种子层有助于增加形成于其上的金属凸块或线路与基板的附着度及结合力,更由于超薄种子层的厚度很薄,因此可有效缩小基板上线路的线宽及线距,故可增加制作细线路的良率。
搜索关键词: 封装 板结
【主权项】:
一种封装基板结构,其特征在于,该封装基板结构包含:一基板,该基板的一表面形成一基面;至少一孔洞,形成于该基板中;以及一线路层,包含至少一个金属凸块,该至少一金属凸块形成于该基面的一部份上,且将该至少一孔洞填满,其中在形成该至少一金属凸块的该基面的一部份,以及该至少一孔洞的孔壁,具有以一导电材料所形成的一超薄种子层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景硕科技股份有限公司,未经景硕科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110160208.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top