[发明专利]封装基板结构

权利要求书

1.一种封装基板结构，其特征在于，该封装基板结构包含：

一基板，该基板的一表面形成一基面；

至少一孔洞，形成于该基板中；

以及一线路层，包含至少一个金属凸块，该至少一金属凸块形成于该基面的一部份上，且将该至少一孔洞填满，

其中在形成该至少一金属凸块的该基面的一部份，以及该至少一孔洞的孔壁，具有以一导电材料所形成的一超薄种子层。

2.依据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该超薄种子层的厚度小于1μm。

3.依据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该至少一孔洞包含埋孔、盲孔及通孔的至少其中一。

4.依据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，该基面为一粗糙表面，而该超薄种子层随着该基面的粗糙度起伏。

5.一种封装基板结构，其特征在于，该封装基板结构包含：

一基板，该基板的上表面形成一上基面，且该基板的下表面形成一下基面；

至少一孔洞，形成于该基板中；

一上部线路层，包含形成于该上基面的一部份上的至少一个金属凸块；以及

一下部电路层，包含形成于该下基面的一部份上的至少一金属凸块，

其中该至少一金属凸块将该至少一孔洞填满，使该上部电路层与该下部电路层电气连通，且在形成该至少一金属凸块之该上基面的一部份、形成该至少一金属凸块的下基面一部份以及该至少一孔洞的孔壁，具有以一导电材料所形成的一超薄种子层。

6.依据权利要求5所述的封装基板结构，其特征在于，该超薄种子层的厚度小于1μm。

7.依据权利要求5所述的封装基板结构，其特征在于，该至少一孔洞包含埋孔、盲孔及通孔的至少其中一。

8.依据权利要求5所述的封装基板结构，其特征在于，该上基面及该下基面为一粗糙表面，而该超薄种子层随着该上基面及该下基面的粗糙度起伏。

9.一种封装基板结构，其特征在于，该封装基板结构包含：

一第一基板，该第一基板的一上表面形成一第一基面，且该第一基板的下表面形成一第二基面；

至少一第一孔洞，形成于该第一基板中；

一第一线路层，包含形成于该第一基面的一部份上的至少一个金属凸块；

一第二电路层，包含形成于该第二基面的一部份上的至少一个金属凸块；

至少一第二基板，堆栈于该第一基面及该第一线路层及/或该第二基面及该第二线路层之上，且具有一外部基面；

至少一第二孔洞，形成于该第二基板中；以及

至少一外部电路层，含形成于该外部基面的一部份上至少一个金属凸块，且将该至少一第二孔洞填满，

其中该形成于该第一基面的一部份上的至少一个金属凸块及该形成于该第二基面的一部份上的至少一个金属凸块，将该至少一第一孔洞填满，且在形成该至少一金属凸块的该第一基面的一部份、形成该至少一金属凸块的该第二基面的一部份以及该至少一第一孔洞的孔壁，具有以一导电材料所形成的一第一超薄种子层，形成该至少一金属凸块的该外部基面的一部份以及该至少一第二孔洞的孔壁，具有以该导电材料所形成的一第二超薄种子层。

10.依据权利要求9所述的封装基板结构，其特征在于，该至少一第二孔洞的其中之一贯穿该第一基板及该第二基板而形成一通孔，在该通孔填满时，使该外部电路层与该第一电路层及/或该第二电路层电气连通。

11.依据权利要求9所述的封装基板结构，其特征在于，该第一超薄种子层及该第二超薄种子层的厚度小于1μm。

12.依据权利要求9所述的封装基板结构，其特征在于，该至少一第一孔洞及该至少一第二孔洞包含埋孔、盲孔及通孔的至少其中一。

13.依据权利要求5所述的封装基板结构，其特征在于，该第一基面、该第二基面以及该外部基面为一粗糙表面，而该第一超薄种子层该第一基面及该第二基面的粗糙度起伏，该第二超薄种子层随着该外部基面的粗糙度起伏。