[发明专利]一种轴承套圈综合渗碳工艺有效
申请号: | 201110158414.3 | 申请日: | 2011-06-14 |
公开(公告)号: | CN102828144A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 何成立;车德礼 | 申请(专利权)人: | 瓦房店正达冶金轧机轴承有限公司 |
主分类号: | C23C8/22 | 分类号: | C23C8/22;C23C8/04;C21D9/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116300 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种轴承套圈综合渗碳工艺,尤其涉及一种KT轴承套圈综合渗碳工艺,其属于轴承加工技术领域。本发明与现有技术相比,具有以下突出优点和积极效果:其通过车工、热处理和磨工工艺的有机配合,达到同一套轴承不同部位的不同渗碳指标要求,满足KT轴承的硬度和碳层的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 轴承 综合 渗碳 工艺 | ||
【主权项】:
一种轴承套圈综合渗碳工艺,其工艺方案为:a、外圈外径预留车削量;b、高温回火后确定所需硬度对应的渗层深度;c、二次淬火后车掉多余的渗碳层并磨到成品尺寸;d、对于要求渗层浅的部位,涂防渗剂适度保护;f、内圈外径预留车削量;g、高温回火后确定所需硬度对应的渗层深度;h、二次淬火后车掉多余的渗碳层并磨到成品尺寸;i、对于要求渗层浅的部位,涂防渗剂适度保护;其工艺过程为:⑴在外圈外径上预留车削量→整体渗碳→高回后通过试样确定车削量→二次压模淬火→硬车部分预磨量→低温回火→磨削加工; ⑵在内圈内径预留车削量→内径涂防渗碳剂→整体渗碳→高回后通过试样确定车削量→二次压模淬火→ 硬车部分预磨量 →低温回火→磨削加工。
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