[发明专利]一种轴承套圈综合渗碳工艺有效
| 申请号： | 201110158414.3 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102828144A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 何成立;车德礼 | 申请（专利权）人： | 瓦房店正达冶金轧机轴承有限公司 |
| 主分类号： | C23C8/22 | 分类号： | C23C8/22;C23C8/04;C21D9/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116300 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 轴承 综合 渗碳 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种轴承套圈综合渗碳工艺，其工艺方案为：
a、外圈外径预留车削量；
b、高温回火后确定所需硬度对应的渗层深度；
c、二次淬火后车掉多余的渗碳层并磨到成品尺寸；
d、对于要求渗层浅的部位，涂防渗剂适度保护；
f、内圈外径预留车削量；
g、高温回火后确定所需硬度对应的渗层深度；
h、二次淬火后车掉多余的渗碳层并磨到成品尺寸；
i、对于要求渗层浅的部位，涂防渗剂适度保护；
其工艺过程为：
⑴在外圈外径上预留车削量→整体渗碳→高回后通过试样确定车削量→二次压模淬火→硬车部分预磨量→低温回火→磨削加工；
⑵在内圈内径预留车削量→内径涂防渗碳剂→整体渗碳→高回后通过试样确定车削量→二次压模淬火→ 硬车部分预磨量 →低温回火→磨削加工。
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