[发明专利]热固性硅树脂用组合物无效
| 申请号： | 201110157575.0 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102268186A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 片山博之;近藤隆;松田广和;木村龙一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/36;C08K5/5425;C08K5/5435;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热固性硅树脂用组合物，其包含：(1)在末端具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷；(2)含烯基的硅化合物；(3)含环氧基的硅化合物；(4)有机氢硅氧烷；(5)缩合催化剂；(6)氢化硅烷化催化剂；和(7)二氧化硅粒子，其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～50μm的50％体积累积粒径，粒度为1μm以下的粒子的含量为15数量％以下，且粒度为60μm以上的粒子的含量为15数量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 硅树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种热固性硅树脂用组合物，其包含：(1)在末端具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷；(2)含烯基的硅化合物；(3)含环氧基的硅化合物；(4)有机氢硅氧烷；(5)缩合催化剂；(6)氢化硅烷化催化剂；和(7)二氧化硅粒子，其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～50μm的50％体积累积粒径，粒度为1μm以下的粒子的含量为15数量％以下，且粒度为60μm以上的粒子的含量为15数量％以下。
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