[发明专利]热固性硅树脂用组合物

权利要求书

1.一种热固性硅树脂用组合物，其包含：

(1)在末端具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷；

(2)含烯基的硅化合物；

(3)含环氧基的硅化合物；

(4)有机氢硅氧烷；

(5)缩合催化剂；

(6)氢化硅烷化催化剂；和

(7)二氧化硅粒子，

其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～50μm的50％体积累积粒径，粒度为1μm以下的粒子的含量为15数量％以下，且粒度为60μm以上的粒子的含量为15数量％以下。

2.权利要求1的组合物，其中所述(1)在末端具有硅烷醇基的有机聚硅氧烷包含由下式(I)表示的化合物：

式中R¹表示一价烃基；且n表示1以上的整数，条件是所有R¹基团可以彼此相同或不同。

3.权利要求1的组合物，其中所述(2)含烯基的硅化合物包含由下式(II)表示的化合物：

R²-Si(X¹)₃  (II)

式中R²表示取代或未取代的烯基；且X¹表示卤原子、烷氧基、苯氧基或乙酰氧基，条件是三个X¹基团可以彼此相同或不同。

4.权利要求1的组合物，其中所述(3)含环氧基的硅化合物包含由下式(III)表示的化合物：

R³-Si(X²)₃  (III)

式中R³表示含环氧结构的取代基；且X²表示卤原子、烷氧基、苯氧基或乙酰氧基，条件是三个X²基团可以彼此相同或不同。

5.权利要求1的组合物，其中所述(4)有机氢硅氧烷是选自由下式(IV)表示的化合物和由下式(V)表示的化合物中的至少一种：

式中A、B和C各自表示构成单元，A表示末端单元，B和C各自表示重复单元；R⁴表示一价烃基；a表示0或1以上的整数；且b表示2以上的整数，条件是所有R⁴基团可以彼此相同或不同；

式中R⁵表示一价烃基；且c表示0或1以上的整数，条件是所有R⁵基团可以彼此相同或不同。

6.权利要求1的组合物，其中所述(7)二氧化硅粒子具有以碱性硅烷偶联剂处理过的表面。

7.权利要求1的组合物，其中所述(7)二氧化硅粒子具有2～30μm的50％体积累积粒径。

8.一种硅树脂片，通过将权利要求1的组合物半固化而得到。

9.一种硅树脂固化材料，通过将权利要求8的硅树脂片固化而得到。

10.一种光半导体装置，通过以权利要求8的硅树脂片封装光半导体元件而得到。