[发明专利]用于三维金属互连技术的一般化的器件组装的使用

摘要

本发明涉及用于三维金属互连技术的一般化的器件组装的使用。组装过程适当地将多个第一裸芯片定位和对准在承载衬底内。第一裸芯片被定位于在承载衬底中形成的凹陷内。然后将承载衬底与第二衬底对准，该第二衬底具有在其中制造的多个第二裸芯片。使用不同的技术制造第一裸芯片和第二裸芯片。将承载衬底与第二衬底对准也对准了第一裸芯片与第二裸芯片。可以将一个或者多个第一裸芯片与每个第二裸芯片对准。一旦经对准，进行晶片键合过程以将第一裸芯片键合到第二裸芯片。在一些情况中，移除承载衬底，留下键合到第二衬底的第二裸芯片的第一裸芯片。在其他情况中，将承载衬底留在适当位置作为帽。然后切割第二衬底以形成裸芯片堆叠。

主权项

一种组装方法，包括：a.将多个经单个化的器件元件组装到承载衬底上；b.在第二衬底上制造多个裸芯片；c.堆叠所述第二衬底和所述承载衬底，使得所述多个裸芯片面对所述多个器件元件；以及d.将所述多个器件元件键合到所述多个裸芯片，使得将至少一个器件元件键合到每个裸芯片。