[发明专利]完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法有效
| 申请号： | 201110149661.7 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102287788A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈诺成;林腾 | 申请（专利权）人： | 厦门汇耕电子工业有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它可以采用在基板上蚀刻出电路结构后将该基板通过压铸或冲压的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使该散热结构体既呈完全一体化的结构，又是LED灯珠的载体，大大提高了LED灯泡的散热性能；它也可以采用在基板上蚀刻出一片与LED电路板形状、大小相同的铜箔，并先将该基板进行压铸或冲压制成散热结构体，再在该铜箔的表面通过锡膏焊接一背面为整片覆铜的单面电路板，使基板压铸或冲压成的散热结构体连同单面电路板实现完全的一体化结构，这样也有利于大大提高LED灯泡的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 完全 一体化 电路 功能 散热 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于：它包括如下步骤：A.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出用来焊接LED灯珠的电路结构；B.将蚀刻好的基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有所述电路结构的基板部分置于散热结构体的底端面中心，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁，使之整体构成LED灯泡的散热结构体；C.采用遮盖工艺将散热结构体中带有所述电路结构的部分保护好后，对散热结构体的其他部分进行表面清洁处理和阳极氧化处理；D.在散热结构体的电路结构上焊接LED灯珠。
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