[发明专利]完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法

权利要求书

1.一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于：它包括如下步骤：

A.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出用来焊接LED灯珠的电路结构；

B.将蚀刻好的基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有所述电路结构的基板部分置于散热结构体的底端面中心，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁，使之整体构成LED灯泡的散热结构体；

C.采用遮盖工艺将散热结构体中带有所述电路结构的部分保护好后，对散热结构体的其他部分进行表面清洁处理和阳极氧化处理；

D.在散热结构体的电路结构上焊接LED灯珠。

2.根据权利要求1所述的完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于：所述的步骤C中，是对散热结构体的其他部分采用喷砂/拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉。

3.根据权利要求1或2所述的完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于：所述的基板为铝基覆铜板或铜基覆铜板。

4.一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于：它包括如下步骤：

a.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出一片用来贴合电路板的铜箔；

b.将基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有铜箔的基板部分置于散热结构体的底端面，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁，使之整体构成LED灯泡的散热结构体；

c.采用遮盖工艺将散热结构体中留有铜箔的部分保护好后，对散热结构体的其他部分进行表面清洁处理和阳极氧化处理；

d.在留有铜箔的散热结构体表面采用锡膏与一块背面整片覆铜的单面电路板相焊接固定，并在该单面电路板的正面焊接LED灯珠。

5.根据权利要求4所述的完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于：所述的步骤c中，是对散热结构体的其他部分采用喷砂/拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉。

6.根据权利要求4或5所述的完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，其特征在于：所述的基板为铝基覆铜板或铜基覆铜板。