[发明专利]完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯泡的散热结构体的制作工艺，特别是涉及一种可实现完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法。

背景技术

目前，随着LED灯体积的日益缩小，以及LED灯功率的日渐增大，LED灯产生的热量越来越多，而LED灯产生的热量又会对其光线及使用寿命产生影响。如，当LED过热时，其光线会变暗，颜色会变浅，同时，其使用寿命也会相应缩短。因此，在LED灯泡中，其散热结构体的设计至关重要。

在现有技术中，LED灯泡的散热结构体为灯杯结构，如图1所示，该灯杯结构包括散热部1′和导热部2′，散热部1′和导热部2′为分体式结构，散热部1′用于联接电路板，散热部1′设在导热部2′的底端，并通过螺钉与导热部2′内部的灯头注塑件4′相锁接固定。为了使散热结构体的散热效果较好，有的采用在散热部1′和导热部2′相接触的部位填充导热膏。该LED灯泡的电路板3′借由螺钉锁固在散热部1′的底端，并通过导热膏进行热传导。然而，由于导热膏的导热系数太低(通常为1-2w/m.k)，会影响散热效果，且随着LED灯泡的使用时间的延长，导热膏会出现老化问题，加上散热部1′和导热部2′为分体式结构，两者之间的热传导较为缓慢，从而使LED灯泡的整体散热效果较差，进而影响LED灯泡的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它使LED灯泡的散热结构体带有电路功能，并实现完全一体化结构，从而克服了上述现有技术所存在的不足之处，使LED灯泡的散热性能大大提高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它包括如下步骤：

A.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出用来焊接LED灯珠的电路结构；

B.将蚀刻好的基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有所述电路结构的基板部分置于散热结构体的底端面中心，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁，使之整体构成LED灯泡的散热结构体；

C.采用遮盖工艺将散热结构体中带有所述电路结构的部分保护好后，对散热结构体的其他部分进行表面清洁处理和阳极氧化处理；

D.在散热结构体的电路结构上焊接LED灯珠。

所述的步骤C中，是对散热结构体的其他部分采用喷砂/拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉。

所述的基板为铝基覆铜板或铜基覆铜板。

一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，它包括如下步骤：

a.在基板上利用蚀刻工艺蚀刻出一片用来贴合电路板的铜箔；

b.将基板采用压铸或冲压成型的工艺制成LED灯泡的散热结构体，使蚀刻有铜箔的基板部分置于散热结构体的底端面，基板的其他部分向上弯折形成散热结构体的侧壁，使之整体构成LED灯泡的散热结构体；

c.采用遮盖工艺将散热结构体中留有铜箔的部分保护好后，对散热结构体的其他部分进行表面清洁处理和阳极氧化处理；

d.在留有铜箔的散热结构体表面采用锡膏与一块背面整片覆铜的单面电路板相焊接固定，并在该单面电路板的正面焊接LED灯珠。

所述的步骤c中，是对散热结构体的其他部分采用喷砂/拉丝的工艺进行表面清洁处理，使散热结构体表面多余的胶膜、绝缘介质被清除掉。

所述的基板为铝基覆铜板或铜基覆铜板。

本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，因LED灯泡的散热结构体是由基板一体压合成型，故散热结构体的散热部和导热部是一体相连的，更容易传导热量；在散热结构体上蚀刻电路结构，使散热结构体直接作为LED灯珠的载体，这既免去了外接电路板，又可以使LED灯珠的电路结构与散热结构体呈一体式结构，因此，LED灯珠发光产生的热量可直接通过散热结构体进行散热，从而提高了LED灯泡的散热性能。

本发明的一种完全一体化并带电路功能的散热结构体的制作方法，也可以直接在散热结构体上蚀刻出用来贴合电路板的铜箔，并在散热结构体中留有铜箔的表面通过锡膏与背面整片覆铜的单面电路板相焊接固定，这也可以实现LED灯泡的散热结构体与电路板的一体化结构，从而有利于提高LED灯泡的散热性能。

本发明的有益效果是，与现有技术的LED灯泡的散热结构体的制作工艺相比，本发明具有如下优点：