[发明专利]一种印刷电路板掩膜电镀工艺无效
| 申请号： | 201110145077.4 | 申请日： | 2011-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN102154668A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮 | 申请（专利权）人： | 何忠亮 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板掩膜电镀工艺，电镀工艺包括下述步骤：A、钻孔：在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；B、贴膜：在钻好孔的电路板基板上贴上钻好孔的绝缘膜；C、镀铜：对导通孔进行加厚电镀；D、揭膜：揭掉贴在电路板基板上的绝缘膜；E、对电路板进行后期处理。本发明工艺简单，可极大的节约铜锡等金属材料，减少贵金属的消耗、减少使用化学药品，污染少，制作精密线路板成品率高的印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺。同时，本发明中一张膜可以重复使用多次，可最大限度的节约成本，以及降低对环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的电镀工艺包括下述步骤：A、钻孔：在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；B、贴膜：在钻好孔的电路板基板上贴上钻好孔的绝缘膜；C、镀铜：对导通孔进行加厚电镀；D、揭膜：揭掉贴在电路板基板上的绝缘膜；E、对电路板进行后期处理。
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