[发明专利]一种印刷电路板掩膜电镀工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的电镀工艺包括下述步骤：

A、钻孔：在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；

B、贴膜：在钻好孔的电路板基板上贴上钻好孔的绝缘膜；

C、镀铜：对导通孔进行加厚电镀；

D、揭膜：揭掉贴在电路板基板上的绝缘膜；

E、对电路板进行后期处理。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的对电路板进行后期处理包括下述步骤：

E1：对电路板基板进行表面平整处理；

E2：在电路板基板上进行表面线路制作。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的步骤A中包括：

A1、在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；

A2、对电路板基板进行沉铜处理。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的步骤B中绝缘膜上的孔的位置对应于电路板基板上的导通孔或焊接位或线路部份局部要加厚的地方开设。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的绝缘膜上对应于电路板基板上的导通孔开设的孔比电路板基板上的导通孔略大，绝缘膜上对应于电路板基板上的焊接位或线路部份局部要加厚的地方开设的孔比电路板基板上的焊接位或线路部份局部要加厚的地方的面积略小。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的步骤C中对导通孔进行加厚电镀后，还要在电路板上镀保护性金属。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的保护性金属为镍或锡。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板掩膜电镀工艺，其特征是：所述的步骤C中对导通孔进行加厚电镀后，还要在电路板上镀保护性电泳漆。