[发明专利]一种印刷电路板掩膜电镀工艺

说明书

 

技术领域

本发明公开一种电路板的生产工艺，特别是一种印刷电路板掩膜电镀工艺。

背景技术

现有技术中的电路板为了达到某些特殊要求，通常需要在电路板上制造金属化导通孔、微小的过线孔（直径在0.1mm-0.3mm）以及露孔等，这些孔内通常需要采用电镀工艺在孔壁上形成孔铜。目前，金属化导通孔、过线孔以及露孔等的铜金属镀层一般要达到厚度为18μm ~25μm铜厚，而覆铜板工作块或电路板图型表面的原铜箔厚度一般为12μm ~36μm铜厚，在铜箔上电镀时，需要将导通孔和电路板一起电镀，但是电路板导通孔的表面积实际上约是电路板表面积的10%-20%，因为现有工艺中无法解决只电镀导通孔而不电镀电路板表面的技术难题，所以使得当导通孔内的孔铜达到一定的厚度时，则对覆铜板的铜箔上再次镀铜，造成电路板在电路图形蚀刻时错蚀、蚀刻不净、导通孔孔铜被蚀断、导通孔内无铜等问题，影响电路板的品质，造成铜资源的浪费。当电路板在用感光线路油制电路图形时还需加镀纯锡保护层，在蚀刻出电路图形后，还要将电镀的纯锡保护层用硝酸型退锡液将锡层退掉，即浪费了贵重金属又因使用强蚀性硝酸型退锡液，增加了废水排放量，以及造成了环境污染。特别是在对电路板上需要镀金、镍、锡等贵金属层时，现工艺是全电路板电路图型及导通孔表面上镀贵金属层，特别是镀锡保护层蚀刻后还要再腐蚀掉或是电路板电路图型表面及导通孔表面镀金、镍来做蚀刻保护层，造成贵金属及化学药品的极大浪费，污染环境。

为了解决上述问题，目前又有人提出了新的方案，即用感光油墨或感光干膜将电路板主体遮住，以使导通孔在形成过程中，只对导通孔部分进行沉铜处理，可以节约铜等金属材料，而且可以简化生产过程，但是，此种办法每生产一张电路板需要单独进行一次感光油墨或感光干膜的遮盖，生产过程仍旧繁琐，而且，还会增加感光油墨或感光干膜的成本。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的电路板在制作时，成本高的缺点，本发明提供一种新的电路板的生产工艺，其在电路板生产过程中，采用覆胶绝缘膜贴住电路板基板，只留下导通孔等位置进行镀铜处理，不仅节约铜料，而且可以简化生产工序，降低生产成本。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种印刷电路板掩膜电镀工艺，该电镀工艺包括下述步骤：

A、        钻孔：在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；

B、        贴膜：在钻好孔的电路板基板上贴上钻好孔的绝缘膜；

C、        镀铜：对导通孔进行加厚电镀；

D、        揭膜：揭掉贴在电路板基板上的绝缘膜；

E、         对电路板进行后期处理。

本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的对电路板进行后期处理包括下述步骤：

E1：对电路板基板进行表面平整处理；

E2：在电路板基板上进行表面线路制作。

所述的步骤A中包括：

A1、在电路板基板上根据需要钻出机械孔和导通孔；

A2、对电路板基板进行沉铜处理。

所述的步骤B中绝缘膜上的孔的位置对应于电路板基板上的导通孔或焊接位或线路部份局部要加厚的地方开设。

所述的步骤C中对导通孔进行加厚电镀后，还要在电路板上镀保护性金属。

所述的保护性金属为镍或锡。

所述的步骤C中对导通孔进行加厚电镀后，还要在电路板上镀保护性电泳漆。

所述的绝缘膜上对应于电路板基板上的导通孔开设的孔比电路板基板上的导通孔略大，绝缘膜上对应于电路板基板上的焊接位或线路部份局部要加厚的地方开设的孔比电路板基板上的焊接位或线路部份局部要加厚的地方的面积略小。

本发明的有益效果是：本发明通过覆胶胶片对覆铜板电路板工作块进行掩膜，使加厚电镀时只对露出的覆铜板或电路板工作块的孔位或焊接位进行电镀，可将孔铜厚度一次电镀到设计要求的孔铜厚度。本发明工艺简单，可极大的节约铜锡等金属材料，减少贵金属的消耗、减少使用化学药品，污染少，制作精密线路板成品率高。同时，本发明中一张膜可以重复使用多次，可最大限度的节约成本，以及降低对环境的污染。

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明电路板贴膜前结构示意图。

图2为本发明电路板贴膜后结构示意图。

图中，1-电路板基板，2-绝缘膜，3-导通孔，4-机械孔。

具体实施方式