[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 201110133760.6 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102254905A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 西山伸宏;加藤正明 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张远 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体发光装置，在成型树脂部的外壁面上，配置有与延伸并贯通成型树脂部的内引导部相连接的外引导部，和与延伸并贯通成型树脂部的另一内引导部相连接的另一外引导部，外引导部的面积比另一外引导部的面积大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，被封装在封装基板上，且向外部射出光，该半导体发光装置具有：半导体发光元件；半导体元件；第1引导框，由第1内引导部和第1外引导部连接而成，上述第1内引导部具有用以装载上述半导体发光元件的装载面，上述第1外引导部与上述封装基板的相应电极连接；第2引导框，由第2内引导部和第2外引导部连接而成，上述第2内引导部具有用以装载上述半导体元件的装载面，上述第2外引导部与上述封装基板的相应电极连接；保持固定部件，用于固定上述第1引导框和上述第2引导框；该半导体发光装置的特征在于：在上述保持固定部件的外壁面，配置有上述第1外引导部和上述第2外引导部，上述第1外引导部与延伸并贯通上述保持固定部件的上述第1内引导部相连接，上述第2外引导部与延伸并贯通上述保持固定部件的上述第2内引导部相连接；上述第1外引导部的面积比上述第2外引导部的面积大。
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