[发明专利]半导体发光装置

权利要求书

1.一种半导体发光装置，被封装在封装基板上，且向外部射出光，

该半导体发光装置具有：

半导体发光元件；

半导体元件；

第1引导框，由第1内引导部和第1外引导部连接而成，上述第1内引导部具有用以装载上述半导体发光元件的装载面，上述第1外引导部与上述封装基板的相应电极连接；

第2引导框，由第2内引导部和第2外引导部连接而成，上述第2内引导部具有用以装载上述半导体元件的装载面，上述第2外引导部与上述封装基板的相应电极连接；

保持固定部件，用于固定上述第1引导框和上述第2引导框；

该半导体发光装置的特征在于：

在上述保持固定部件的外壁面，配置有上述第1外引导部和上述第2外引导部，上述第1外引导部与延伸并贯通上述保持固定部件的上述第1内引导部相连接，上述第2外引导部与延伸并贯通上述保持固定部件的上述第2内引导部相连接；

上述第1外引导部的面积比上述第2外引导部的面积大。

2.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：

上述保持固定部件由成型树脂形成。

3.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：

上述保持固定部件由陶瓷形成。

4.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：

还具有绝缘层，

上述绝缘层形成于上述第1内引导部和上述第2内引导部之间，且相对于该半导体发光装置的短边倾斜；

上述绝缘层由与上述保持固定部件相同的材料形成。

5.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：

在上述保持固定部件的外壁面，上述第1外引导部和上述第2外引导部之间形成有凸部。

6.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：

上述第1内引导部具有凹部；

上述半导体发光元件被装载在上述凹部内。

7.根据权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于：

在上述凹部中，至少有2个上述半导体发光元件并联电连接或串联电连接；

上述半导体元件被装载在比上述至少2个半导体发光元件高的位置。

8.根据权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于：

上述凹部中充填有含荧光体的透光性树脂；

在充填有含荧光体的透光性树脂的上述凹部上，形成有透光性树脂。

9.根据权利要求6所述的半导体发光装置，其特征在于：

上述凹部中充填有含荧光体的透光性树脂；

在充填有含荧光体的透光性树脂的上述凹部上，进一步设有含荧光体的透光性树脂。

10.根据权利要求8所述的半导体发光装置，其特征在于：

上述透光性树脂为环氧树脂或硅树脂。

11.根据权利要求1所述的半导体发光装置，其特征在于：

上述第1外引导部和上述第2外引导部电镀有比该第1外引导部和该第2外引导部的主体具有良好焊锡湿润性的金属。

12.根据权利要求11所述的半导体发光装置，其特征在于：

上述主体为铜；

上述金属为锡、金或银。