[发明专利]半导体发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及利用发光二极管的半导体发光装置。

背景技术

一般来说，利用发光二极管芯片的发光装置是通过将发光二极管芯片封装成使用用途不同的各种形态的封装包(package)来形成的。

专利文献1作为先行文献公开了能够提高半导体发光元件产生的热的散热效果，并能够抑制半导体发光元件亮度恶化的半导体发光装置用封装包。

图6对应于专利文献1中的图1。在图6中的半导体发光装置用封装包110中，在半导体发光元件的收纳部140的周边部(即封装包的主表面)上，第1引导部(lead portion)130从杯部的开口边缘起连续延伸，并从树脂部中露出。于是，整个第1引导部130和第2引导部120在树脂部外侧形成露出面。由此，来提高引导部对热的散热性，防止因温度上升导致的半导体发光元件亮度的恶化。

与专利文献1的发明一样，作为引导部在封装包的外部露出的技术，在专利文献2中的全色(full color)发光二极管发光装置中，用于使3种颜色的LED芯片发光的所必须的框端子从封装包的一个侧面向外部露出，且沿该侧面和封装包底面的一部分曲折。在专利文献3中，公开了一种为了使第1和第2引导端子51、53与外部电源进行电连接，而分别使上述第1和第2引导端子51、53贯通封装包自身55的侧壁，并向外部延伸的发光二极管封装包。

专利文献1：日本国专利申请公开公报，“特开2009-9956号公报”；2009年1月15日公开。

专利文献2：日本国专利申请公开公报，“特开2006-24794号公报”；2006年1月26日公开。

专利文献3：日本国专利申请公开公报，“特开2008-53726号公报”；2008年3月6日公开。

发明内容

对于专利文献1中记载的半导体发光装置用封装包110，如上所述，整个第1引导部130和第2引导部120在树脂部外侧形成露出面。由此，来提高引导部对热的散热性，防止因温度上升导致的半导体发光元件亮度的恶化。

然而，由于第1引导部130和第2引导部120在树脂部外侧的引导部面积或体积较小，因此会产生散热性不充分的问题。

由于第1引导部130具有从收纳部140的开口边缘起连续延伸的结构，因此，导致引导部的制造较复杂，从而导致半导体发光装置用封装包的制造成本增加。

本发明正是鉴于上述问题而进行的，其目的在于，提供能够抑制半导体发光元件的亮度下降，并能够提高散热性，且能够提高装置信赖性的廉价半导体发光装置。

为了解决上述问题，本发明的半导体发光装置为被封装在封装基板上，且向外部射出光的半导体发光装置；该半导体发光装置具有半导体发光元件；半导体元件；第1引导框，由第1内引导部和第1外引导部连接而成，上述第1内引导部具有用以装载上述半导体发光元件的装载面，上述第1外引导部与上述封装基板的相应电极连接；第2引导框，由第2内引导部和第2外引导部连接而成，上述第2内引导部具有用以装载上述半导体元件的装载面，上述第2外引导部与上述封装基板的相应电极连接；保持固定部件，用于固定上述第1引导框和上述第2引导框；该半导体发光装置的特征在于：在上述保持固定部件的外壁面，配置有上述第1外引导部和上述第2外引导部，上述第1外引导部与延伸并贯通上述保持固定部件的上述第1内引导部相连接，上述第2外引导部与延伸并贯通上述保持固定部件的上述第2内引导部相连接；上述第1外引导部的面积比上述第2外引导部的面积大。

根据上述发明，使与具有用以装载上述半导体发光元件的装载面的第1内引导部相连接的第1外引导部的面积，比第2外引导部等其他外引导部的面积大。

通过尽量扩大用以装载上述半导体发光元件的引导框的面积，可以在上述半导体发光元件发光时产生的热导致温度上升时，更有效地散热(能够使热通过第1外引导部向封装基板的焊锡等放出)，因此，对于整个装载有上述半导体发光元件的半导体发光装置来说，能够防止封装包的热导致的变色恶化等。

由于提高了半导体发光装置的散热性，因此能够提高半导体发光装置的信赖性。此时，由于不需要特别用来提高放热性的部件，因此能够廉价地提高信赖性。

由于能够抑制上述半导体发光元件的温度上升，因此能够加大上述半导体发光元件的驱动电流。

所形成的第1外引导部与用以装载半导体发光元件的区域(凹部)构成最短距离。因此，半导体发光元件在发光时产生的热能够通过上述最短距离，从第1外引导部中放出。由此，能够抑制半导体发光装置的温度上升。