[发明专利]电路板生产载具及使用其的生产方法有效
| 申请号： | 201110132276.1 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102762033A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡明桦;萧育政 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 万学堂;周伟明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板生产载具，包含主基板，副基板，及连接单元。主基板具有相邻的第一边及第二边，副基板具有端部，副基板可分离地以其端部结合于主基板的第二边。主基板与副基板的结合或/及分离是通过连接单元达成；连接单元形成或设置于主基板的第二边与副基板的端部。一种使用电路板生产载具的生产方法，包含步骤：通过连接单元使副基板与主基板相互结合；进行电路板生产的第一工艺过程，生产中的电路板的一边越过主基板的第二边而延伸至副基板；使副基板自主基板分离；进行电路板生产的第二工艺过程，生产中的电路板的一边突伸于该主基板的第二边之外。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 生产 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板生产载具，供承载一电路板，包含：一主基板，该主基板具有相邻的一第一边及一第二边；至少一副基板，其可分离地结合于该主基板的该第二边；以及至少一连接单元，该副基板通过该连接单元而与该主基板结合或分离；其中，该主基板及该副基板共同形成一承载面，其上挖设有一浅槽供装载该电路板，且该浅槽的一部分形成于该主基板，另一部分形成于该副基板；该浅槽具有形成于该主基板的一第一槽壁及形成于该副基板的一第二槽壁，该第一槽壁与该第二槽壁随着该副基板结合于该主基板而连接。
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