[发明专利]电路板生产载具及使用其的生产方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电路板的载具及使用其的生产方法；具体而言，本发明是有关于一种用于复数工艺过程步骤中的装载电路板生产载具及使用其的生产方法。

背景技术

生产制造电路板的过程中，需要使用载具以承载电路板，以进行各生产程序。电路板生产载具在承载的功能以外，通常亦配合电路板表面元件的容置或定位而具有挖空区域或凹部等设计。此外，由于生产线上不同的生产条件，电路板生产载具的材料及结构因此而需配合各工艺过程的需求；亦即电路板生产上通常随着不同工艺过程的进行而更换、使用适当的载具。

一般而言，电路板的生产制造流程主要包含送板或送料(Loading)、将锡膏印刷于电路板上的印刷工艺过程(Printing)、检取电子零件并安插于电路板上的插件工艺过程(Pick & Place)、经过回焊炉通过加温来熔化焊锡使电子零件粘着固定的回焊炉工艺过程(Reflow Oven)、以光学检查是否有错件、掉件等不良的自动光学检测(AOI)，以及收板及分板。由于已知如图1所示的单一载具9，是仅针对上述的某项工艺过程中，承载电路板5的需求而设计，并无法应用于所有工艺过程；因此在进行其他项工艺过程时，适用于承载电路板5的载具不再为图1的载具9；换言之，除了进行上述工艺过程以外，在不同工艺过程间，往往亦需进行更换载具的操作；举例而言，在进行上述分板作业之前，生产线上需更换电路板的载具以便切割机或冲床将电路板去板边。总而言之，载具的更换增加时间、人力、以及载具成本的耗用，影响生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板生产载具及使用其的生产方法，减少更换载具的次数。

本发明的另一目的在于提供一种电路板生产载具及使用其的生产方法，可节省工艺过程时间或简化流程。

本发明的电路板生产载具包含主基板以及副基板。主基板具有相邻的第一边及第二边，副基板具有端部，且可分离地以其端部结合于主基板的第二边。主基板与副基板的结合或/及分离是通过连接单元达成，此连接单元形成或设置于主基板的第二边与副基板的端部。主基板与副基板并共同形成承载面以供承载生产中的电路板承载面上并进一步形成有浅槽以供装载/容置电路板，并且浅槽较大部分位于主基板、较小部分位于副基板。浅槽周围的槽壁包含形成于主基板的第一槽壁及形成于副基板的第二槽壁；且第一槽壁是沿第一边的方向延伸且中止于第二边；第二槽壁则中止于端部，因此第一槽壁与第二槽壁随着主基板与副基板的结合而连接。

连接单元可形成于主基板的第二边的垂直表面及副基板的端部的垂直表面。垂直表面的面积大小是与电路板生产载具的厚度及垂直于承载面的垂直剖面大小相关。连接单元包含形成于第二边的垂直表面与端部的垂直表面的磁性单元，亦即主基板与副基板间是通过磁力吸附而相互结合；反之，主基板与副基板的分离则通过施予至少可抵消该磁力的外力来达成。

连接单元亦可形成于主基板的第二边的第一榫部及形成于副基板的端部的第二榫部。第一榫部相较于第二榫部较靠近承载面且包含第一水平表面、第二水平表面，以及连接水平表面的第一垂直表面；第二榫部较远离程载面且包含第三水平表面、第四水平表面，以及连接水平表面的第二垂直表面。连接单元可为形成于第二水平表面与第四水平表面的磁性单元。当主基板的第二边与副基板的端部通过其上的第一榫部与第二榫部互相嵌合时，第二水平表面即与第四水平表面相迭合而相互贴触，且第一垂直表面及第二垂直表面亦分别与端部及第二边上的垂直表面贴触，此时则主基板及副基板通过第二水平表面与第四水平表面间的磁力吸附而相互结合。

连接单元亦可为滑轨。滑轨包含：(1)形成于主基板内部且沿着主基板的第一边方向延伸至第二边的导槽与设置于副基板端部的导轨，以及(2)设置于主基板的第二边，并且沿着主基板的第一边方向延伸的导轨，以及形成于副基板的内部、延伸至副基板的端部的导槽。前述(1)的导槽随着主基板而不移动，导轨则可在导槽中沿导槽路径移动。导轨于导槽中的滑动使得与导轨相连的副基板产生相对于主基板的位移；(2)的导轨随着主基板而不移动，副基板的导槽则可在导轨上沿导轨路径移动。导槽于导轨上的滑动使得副基板产生相对于主基板的位移，且主基板与副基板在双向的位移过程中是通过作为连接单元的滑轨而间接连接。当副基板的端部与主基板的第二边贴触，则副基板与主基板相互结合。