[发明专利]电路板生产载具及使用其的生产方法

权利要求书

1.一种电路板生产载具，供承载一电路板，包含：

一主基板，该主基板具有相邻的一第一边及一第二边；

至少一副基板，其可分离地结合于该主基板的该第二边；以及

至少一连接单元，该副基板通过该连接单元而与该主基板结合或分离；

其中，该主基板及该副基板共同形成一承载面，其上挖设有一浅槽供装载该电路板，且该浅槽的一部分形成于该主基板，另一部分形成于该副基板；该浅槽具有形成于该主基板的一第一槽壁及形成于该副基板的一第二槽壁，该第一槽壁与该第二槽壁随着该副基板结合于该主基板而连接。

2.如权利要求1所述的电路板生产载具，其中该浅槽部分凹陷而形成供该电路板朝下的一元件露出的一凹部。

3.如权利要求1所述的电路板生产载具，其中位于该主基板的该部分浅槽的面积大于位于该副基板的该部分浅槽的面积。

4.如权利要求1所述的电路板生产载具，其中部分的该第一槽壁沿该主基板的该第一边方向延伸且终止于该主基板的该第二边。

5.如权利要求1所述的电路板生产载具，其中该连接单元形成于该主基板上的该第二边及该副基板上与该第二边结合的一端部。

6.如权利要求5所述的电路板生产载具，其中该主基板的该第二边包含与该承载面垂直的一垂直表面，该副基板的该端部相应该主基板的该第二边而成为一垂直表面。

7.如权利要求5所述的电路板生产载具，其中该主基板的该第二边与该副基板的该端部结构互补而分别形成有一第一榫部及一第二榫部。

8.如权利要求7所述的电路板生产载具，其中该连接单元进一步形成于该第一榫部及该第二榫部。

9.如权利要求7所述的电路板生产载具，其中该第一榫部及该第二榫部分别包含与该承载面平行的复数个水平表面及与该复数个水平表面垂直连接的至少一垂直表面。

10.如权利要求9所述的电路板生产载具，其中该第一榫部的复数个水平表面包含至少一第一水平表面，该第二榫部的复数个水平表面包含相应该第一水平表面的一第二水平表面，且该连接单元进一步形成于该第一水平表面及该第二水平表面。

11.如权利要求5所述的电路板生产载具，其中该连接单元为一磁性单元，该主基板与该副基板是通过该磁性单元的磁力吸附而相互结合。

12.如权利要求1所述的电路板生产载具，其中该连接单元包含一滑轨，该滑轨沿该主基板的该第一边方向延伸。

13.如权利要求12所述的电路板生产载具，该滑轨包含形成于该主基板内部且沿着该主基板的该第一边方向延伸的一导槽及设置于该副基板的该端部的一导轨，其中该主基板的该第二边并形成有一开口，该导槽自主基板内部延伸至该第二边而终止于该开口，且该导轨是在该导槽中。

14.如权利要求12所述的电路板生产载具，该滑轨包含设置于该主基板的该第二边且沿着该主基板的该第一边方向延伸的一导轨及形成于该副基板内部的一导槽，其中该副基板的该端部形成有一开口，该导槽延伸至该端部而终止于该开口，且该导槽是在该导轨上。

15.如权利要求13或14所述的电路板生产载具，其中该滑轨进一步包含一卡止部，该卡止部阻止该导轨离开该导槽，或者阻止该导槽离开该导轨。

16.一种电路板生产方法，使用权利要求1至15中任一项所记载的电路板生产载具，包含下列步骤：

通过该连接单元使该副基板与该主基板相互结合；

进行电路板生产的一第一工艺过程，生产中的该电路板置放于该浅槽中，且该电路板的一边越过该主基板的该第二边而延伸至该副基板；

使该副基板自该主基板分离；以及

进行电路板生产的一第二工艺过程，生产中的该电路板的该边突伸于该主基板的该第二边之外。

17.如权利要求16所述的电路板生产方法，其中使该副基板与该主基板相互结合的步骤及使该副基板自该主基板分离的步骤包含以人工或机械方式使该副基板与该主基板结合或者自该主基板分离。