[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法有效
| 申请号： | 201110128698.1 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102315019A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 白枝祥大 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G13/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法，其可以抑制电子元器件产生的质量不良，以低成本、且可以通过连续运转来提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。具有：在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对于成膜基体材料(12)按压涂布陶瓷浆料、利用干燥固化装置使其干燥并连续形成陶瓷片材S的成膜形成部(16)；经由陶瓷片材S与成膜基体材料(12)接触，使陶瓷片材S从成膜基体材料(12)剥离，通过将剥离的陶瓷片材S卷绕在外周，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’的层叠支持体(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子元器件 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有：环形连续状的成膜基体材料，在外周实施了脱模处理；成膜形成部，对于所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，使其干燥来连续形成陶瓷片材；以及层叠支持体，经由所述陶瓷片材与所述成膜基体材料接触，使所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，通过将剥离的所述陶瓷片材卷绕在外周来形成所述陶瓷片材的层叠结构体。
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