[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法

权利要求书

1.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有：

环形连续状的成膜基体材料，在外周实施了脱模处理；

成膜形成部，对于所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，使其干燥来连续形成陶瓷片材；以及

层叠支持体，经由所述陶瓷片材与所述成膜基体材料接触，使所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，通过将剥离的所述陶瓷片材卷绕在外周来形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

2.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，具有：

环形连续状的成膜基体材料，在外周实施了脱模处理；

成膜形成部，对于所述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，使其干燥来连续形成陶瓷片材；

层叠支持体，通过将所述陶瓷片材卷绕在外周，形成所述陶瓷片材的层叠结构体；以及

中间剥离部，经由所述陶瓷片材与所述成膜基体材料和所述层叠支持体接触而设，使形成于所述成膜基体材料的所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，将该剥离的所述陶瓷片材运送至所述层叠支持体。

3.如权利要求1或2所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述成膜基体材料的外周长与所述层叠支持体的外周长是相同长度，或者所述成膜基体材料的外周长或所述层叠支持体的外周长的一方相对于另一方是整数倍。

4.如权利要求1至3中任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

在所述陶瓷片材卷绕在所述层叠支持体的外周并形成所述陶瓷片材的层叠结构体时，在所述成膜基体材料继续形成有新的所述陶瓷片材。

5.如权利要求1至4中任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

具有在卷绕在所述层叠支持体的外周的所述陶瓷片材形成电极电路的电极电路形成部。

6.如权利要求5所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述电极电路形成部是对卷绕在所述层叠支持体的外周的所述陶瓷片材进行电极印刷的无版印刷装置。

7.一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，具有：

成膜形成工序，对于在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料，利用成膜形成部涂布陶瓷浆料，使其干燥并连续形成陶瓷片材；以及

层叠结构体形成工序，通过对于所述成膜基体材料经由所述陶瓷片材使层叠支持体接触，使所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，通过将该剥离的所述陶瓷片材卷绕在所述层叠支持体的外周，形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

8.一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，具有：

成膜形成工序，对于在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料，利用成膜形成部涂布陶瓷浆料，使其干燥并连续形成陶瓷片材；

层叠结构体形成工序，通过将所述陶瓷片材卷绕在层叠支持体的外周，形成所述陶瓷片材的层叠结构体；以及

运送工序，在所述成膜形成工序之后且所述层叠结构体形成工序之前执行，中间剥离部使形成于所述成膜基体材料的所述陶瓷片材从所述成膜基体材料剥离，将该剥离的所述陶瓷片材利用所述中间剥离部运送至所述层叠支持体。

9.如权利要求7或8所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述层叠结构体形成工序中，在所述陶瓷片材卷绕在所述层叠支持体的外周而形成所述陶瓷片材的层叠结构体时，在所述成膜形成工序中，在所述成膜基体材料继续形成新的所述陶瓷片材。

10.如权利要求7至9中任一项所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

具有边在所述层叠支持体卷绕所述陶瓷片材、边利用电极电路形成部对所述层叠支持体上的所述陶瓷片材形成电极电路的电极电路形成工序。

11.如权利要求10所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

作为所述电极电路形成部，使用对卷绕在所述层叠支持体的外周的所述陶瓷片材进行电极印刷的无版印刷装置。