[发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。

背景技术

一般的层叠陶瓷电容器的制造方法，是在长条膜上将陶瓷膜进行涂布成形，在其上将内部电极进行印刷形成，将其切割为期望的尺寸，从膜剥离并堆叠，重复这一过程以形成层叠体块，将其以元器件单位进行切割。

与之不同的是，在下述专利文献1中披露了一种层叠陶瓷电子元器件的制造方法，是通过将基体材料上形成而得到的多个陶瓷生片进行层叠来形成层叠体块，通过以元器件单位将形成的上述层叠体块进行切断来制造层叠陶瓷电子元器件，在该方法中，将构成同一上述层叠体块的多个上述陶瓷生片中的至少2片在同一上述基体材料上的预定区域形成，且使各陶瓷生片的面内方向的朝向及各陶瓷生片的位置实际上一致来进行层叠。

下述专利文献2披露了一种技术，是使第一柔性支持体连续移动，在第二柔性支持体的一面上涂布陶瓷涂料，将得到的未干燥的陶瓷涂料层转印至第一柔性支持体，转印后将第二柔性支持体从陶瓷涂料层剥离，并且在转印至第一柔性支持体上的陶瓷涂料层的表面印刷电极，使电极干燥，在第一柔性支持体上重复该工序。

下述专利文献3披露了一种技术，是层叠型电子元器件用的层叠体制造装置，该层叠型电子元器件由含有陶瓷及有机结合材料成分、且具有用于在其上形成内部电极层的预定图案的独立性生片所构成，该技术将预先形成预定图案的独立性生片卷绕在柱状辊上来进行制造。

下述专利文献4披露了一种技术，通过包括：供给生片的卷出供给部；将生片卷绕在外周面来形成层叠体的层叠鼓；检测层叠鼓的旋转角的旋转角度检测装置；基于旋转角度检测装置的信息、边卷绕生片边在卷绕在层叠鼓的生片上形成内部电极的内部电极印刷部，能够以高速制造层叠体。

此处，作为层叠陶瓷电容器的制造过程中的层叠体形成方法，一般而言采用以下方法：在长条膜上将陶瓷涂膜进行涂布成形，在其上印刷形成内部电极，将其切割，从膜剥离并堆叠。为了使层叠电容器小型化和大容量化，可知需要将陶瓷介质层形成得更薄，增加层叠片数，但由此，以膜上的突起物为起因的缺陷部的影响所导致的短路等质量不良的产生比例会增加。因此，正在努力使膜更为平滑，但这会带来可操作性恶化和膜成本上升的问题，难以取得进展。

作为解决的方法，考虑采用重复使用平板型的同一基体材料、形成陶瓷生片的方法(参照专利文献1)。由于通过使用同一基体材料，缺陷部集中在层叠块的1个部分，因此即使在基体材料上有突起物，也可以将由于其影响产生的不良芯片抑制在最小限。

专利文献1：日本专利特开2004-296641号公报

专利文献2：日本专利特开2002-141245号公报

专利文献3：日本专利特开2000-306766号公报

专利文献4：日本专利特开2003-217992号公报

发明内容

然而，在上述专利文献1的技术中，由于需要在平板或者圆筒状基体材料将生片进行间歇成膜，因此在成膜开始部和结束部会产生膜厚不均匀的区域，即使形成层叠体块，但得到期望的质量的区域也较窄，成品率上的问题较大。

另外，在平板上层叠陶瓷片材的工序中，每一层也都需要间歇动作，会有生产速度无法提高这样的缺点。

另外，作为高效进行陶瓷片材的层叠的方法，考虑上述专利文献2的技术。在长条膜上涂布陶瓷，将其转印至连续带上，得到层叠结构体。在该操作方法中，通过不进行间歇动作而可以高速化，但由于使用长条基体材料，因此无法得到抑制基体材料突起物所导致的陶瓷层的缺陷部的质量不良的效果。

另外，上述专利文献3披露了相同种类的发明。这是在圆筒鼓上形成层叠结构体，利用连续动作可以进行高速层叠，但陶瓷片材限于没有膜等支持体的高强度的独立性生片。虽然该独立性生片内在的缺陷部的频度未知，但含有高聚合度的树脂而增加了强度的该片材，由于烧成工序的脱脂较难，成为阻碍烧成后的陶瓷的致密性的原因，因此实用性较低，难以用于批量生产。

上述专利文献4的发明是在圆筒或者多角柱上进行连续层叠，利用喷墨来形成电极电路，但这种情况下生片需要可以独立运送那样的高强度，作为形成成为问题的较薄的陶瓷层的层叠结构体的方法，难以实际应用。

因此，鉴于所述问题，本发明的目的在于提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法，其可以抑制电子元器件产生的质量不良，以低成本、且可以通过连续运转来提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。