[发明专利]一种应用于半导体硅片生产的剥离铲刀无效
| 申请号： | 201110121094.4 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102779721A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李彬;洪漪;邱昕;龚祥 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 缪利明 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种应用于半导体硅片生产的剥离铲刀，包括刀柄和刀身，所述刀柄与刀身连接，刀身采用聚醚醚酮树脂制成，刀身的下面为腹面，刀身的腹面设置为弧面结构；上面为背面，刀身的背面设置为斜平面。刀柄依然采用PVC材料制成，刀柄上设置安装孔。刀身采用聚醚醚酮树脂材料制作，耐磨性有很大提高，增加了铲刀的使用寿命。腹面采用弧面，有效增加了操作便捷度并且充分发挥了尖端高精度设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 半导体 硅片 生产 剥离 铲刀 | ||
【主权项】：
一种应用于半导体硅片生产的剥离铲刀，包括刀柄和刀身，所述刀柄与刀身连接，其特征在于：所述刀身采用聚醚醚酮树脂制成，所述刀身的下面为腹面，腹面设置为弧面结构；上面为背面，背面设置为斜平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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