[发明专利]一种应用于半导体硅片生产的剥离铲刀

说明书

技术领域

本发明涉及一种铲刀，具体涉及一种应用于半导体硅片生产的剥离铲刀，用于半导体材料的生产。

背景技术

随着电子信息技术的日新月异，对衬底的要求越来越高，比如平坦度水平，而提高平坦度水平必然促使有蜡抛光技术的广泛应用。在有蜡抛光过程中，剥离是必不可少的环节，剥离过程中铲刀的好坏直接影响到产品的良率水平。

目前，被广泛应用到有蜡抛光过程中的剥离铲刀，如图1-2所示，剥离铲刀，包括刀柄120和刀身110，所述刀柄120与刀身110连接。刀身上设置安装孔130。

刀身110的下面为腹面114，刀身110的上面为背面113。腹面114为一水平设置的平面，背面113为一斜平面。刀身110的前端可以加工成厚度0.5mm。

由于刀身110的腹面113一般采用平面设计，在使用过程中受人为施力方向的影响，刀身110往往朝下弯曲，使得尖端精度较高的设计不能发挥作用。

剥离铲刀多采用特氟龙材料所制，尽管其弹性较好，但耐磨性较差，铲刀前端磨损速率较快，需重复加工，才能保证正常使用。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种应用于半导体硅片生产的剥离铲刀，以克服现有剥离铲刀所存在的刀身的腹面为平面设计、尖端精度差、刀身采用特氟龙材料所制、耐磨性较差等缺点和不足。本发明增加了剥离铲刀的使用便捷度。

一种应用于半导体硅片生产的剥离铲刀，包括刀柄和刀身，所述刀柄与刀身连接，其特征在于：

所述刀身采用聚醚醚酮树脂制成，所述刀身的下面为腹面，腹面设置为弧面结构；上面为背面，背面设置为斜平面。

其中，所述刀身腹面的弧面的曲率半径R4为1300～1800mm。

其中，所述刀身的前端厚度小于刀身的后端厚度。

进一步，所述前端厚度为0.2mm。

其中，所述刀柄上设置安装孔。

进一步，所述安装孔的半径R3为2～5mm。

所述剥离铲刀的刀柄依然采用PVC材料制成条状结构。

本发明的有益效果：

1、本剥离铲刀的腹面为弧面结构，在使用过程中刀身210本来就朝下弯曲，有效增加了操作便捷度。

2、由于本剥离铲刀的刀身采用聚醚醚酮树脂材料制作，较特氟龙剥离铲刀的耐磨性有很大提高，一次加工成型后可长期使用，无需再次加工，大大增加了铲刀的使用寿命。

3、本发明的尖端精度好，刀身的前端的厚度为0.2mm。

附图说明

图1为现有技术的主视图。

图2为现有技术的仰视图。

图3为本发明的主视图。

图4为本发明的仰视图。

附图标记：

刀身110、背面113、腹面114、刀柄120、安装孔130；

刀身210、背面213、腹面214、刀柄220、安装孔230。

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本发明作进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。

实施例

一种应用于半导体硅片生产的剥离铲刀，如图3-4所示，包括：刀身210和刀柄220、刀柄220与刀身210连接，刀柄220上设置安装孔230。

刀身210包括：前端、后端、背面213、腹面214。刀身210的前端的厚度小于后端的厚度。刀身的前端的厚度加工为0.2mm。

刀身210的下面为腹面214，腹面214设置为弧面结构；刀身210的上面为背面213，背面213设置为斜平面。

腹面214的弧面的曲率半径R4为1300～1800mm，优选为1500mm。

将刀身210接上PVC的刀柄220，用螺钉通过安装孔230固定于机器上即可使用。安装孔230的半径R3为2～5mm，优选为2.2mm。

另外，本剥离铲刀的腹面214设置为弧面结构，当使用铲刀进行剥离作业时，前端由于受硅片阻挡，腹面将发生弯曲，使腹面弧度增大，进而产生自然向前的弹性恢复力，在弹性恢复力作用下，前端高精度部分将轻易滑入硅片下方贴近陶瓷板的倒角缝隙内，使硅片剥离。这相比无弧度设计的铲刀，大大增加了操作便捷度并且充分发挥了尖端高精度设计。

刀身210采用聚醚醚酮树脂(Polyetheretherketone，简称PEEK)通过压铸成型工艺制作成，再用高精度数控铣，将尖端加工到所需精度，如前端的厚度为0.2mm。