[发明专利]表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

本发明提供一种表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法，该封装结构包括绝缘本体、第一导电部、第二导电部、发光二极管晶片及导线。绝缘本体具有一容置部及一位于该容置部内的配垫岛，容置部形成一容置空间及一平坦底面，配垫岛形成一导接平面。第一导电部具有一位于导接平面的第一接触部、及一延伸至绝缘本体的外表面的第一接脚。第二导电部具有一位于容置部底面的第二接触部、及一延伸至绝缘本体的外表面的第二接脚；发光二极管晶片设于第二接触部上。导线连接发光二极管晶片于第一接触部。本发明发光二极管封装结构的尺寸减小；导线长度减少，不仅减少导线成本，也降低导线外露于绝缘本体的可能性及短路的风险。

主权项

一种表面黏着型发光二极管封装结构，其特征在于，包括：绝缘本体，具有一由该绝缘本体顶面向下凹陷的容置部、及一位于该容置部内的配垫岛，该容置部形成一容置空间及一平坦底面，该配垫岛由该容置部的内表面部分地朝该容置空间突出且形成一导接平面；第一导电部，具有一位于该导接平面的第一接触部、及一延伸至该绝缘本体外表面的第一接脚；第二导电部，具有一位于该容置部底面的第二接触部、及一延伸至该绝缘本体的外表面的第二接脚；发光二极管晶片，设于该第二接触部上；及导线，连接该发光二极管晶片于该第一接触部。