[发明专利]表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法，特别涉及一种具有平坦式接脚(foot pin)而可利用表面黏着技术(Surface mounted technology)焊接于电路表面的发光二极管封装结构。

背景技术

表面黏着型(Surface mounted)发光二极管已经广泛地应用为近距离传感器(proximity sensor)，设置在移动电话、电视或携带式移动装置内，以感应使用者的在场(presence)。为获得更长的感测距离(detecting distance)，就需要有小角度、高强度的表面黏着型发光二极管。其中表面黏着型反射式发光二极管(Surface mounted reflection LED)可以符合上述需求。

请参阅图1，现有的表面黏着型发光二极管具有绝缘本体9，其包括杯状(cup-like shaped)的容置部92及位于容置部92外面的导垫设置区920。导垫设置区920是由容置部92内表面向外并由绝缘本体9的顶面向下凹设而成的。杯状的容置部92是用于配合光线照明。金属支架的一端延伸至导垫设置区920内而形成一导垫(bond pad)，另一端延伸至绝缘本体9的外围以作为电极(未图示)。

上述现有技术有些可以改进的地方。首先，由于导垫位于容置部92的外面，此种封装结构需要较长的导线(bonding wire)95。其连带地造成潜在的信赖度问题(potential reliability issue)，例如导线95高过绝缘本体9的顶面而容易外露于空气中；或者，容易因接触容置部92内表面的金属电镀层而产生短路。此外，因导垫设置区920加大了宽度，而造成较大的封装尺寸。

由此，本发明提出一种设计合理且有效改善上述问题的表面黏着型发光二极管封装结构及其制造方法。

发明内容

本发明的目的是解决上述技术问题，提供一种表面黏着型发光二极管封装结构，并缩短导线的长度，并降低导线的高度，以减少潜在的信赖度问题；此外减小整体的封装尺寸。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种表面黏着型发光二极管封装结构，包括绝缘本体、第一导电部、第二导电部、发光二极管晶片及导线。绝缘本体具有一由其顶面向下凹陷的容置部、及一位于该容置部内的配垫岛，该容置部形成一容置空间及一平坦底面，该配垫岛由该容置部的内表面部分地朝该容置空间突出且形成一导接平面。第一导电部具有一位于该配垫岛的该导接平面的第一接触部、及一延伸至该绝缘本体的外表面的第一接脚。第二导电部具有一位于该容置部的底面的第二接触部、及一延伸至该绝缘本体的外表面的第二接脚；发光二极管晶片设于该第二接触部上。导线连接该发光二极管晶片于该第一接触部。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种表面黏着型发光二极管封装结构的制造方法，包括至少下列步骤：

提供一绝缘本体，并于该绝缘本体形成一凹陷状的容置部及一突出于该容置部内的配垫岛；

在该绝缘本体的表面形成一导电层，覆盖该容置部，并延伸至该绝缘本体的外表面而形成第一接脚及第二接脚；

去除该导电层的一部分而形成一隔缝，使该隔缝穿过该配垫岛、该容置部及该绝缘本体，将该导电层隔开形成第一导电部及第二导电部；

设置一发光二极管晶片于该容置部的底面且位于该第二导电部上；及

提供一导线，以使该发光二极管晶片连接于该第一导电部。

本发明至少具有以下有益效果：容置部的配垫岛，使整体结构的尺寸比现有技术小；导线只延伸至容置部内，长度变短，高度变低，减少导线成本，也降低导线短路的风险。导电层同时可作为容置部的反射面。

为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为现有的表面黏着型发光二极管的立体图。

图2为本发明表面黏着型发光二极管的立体图。

图3为本发明表面黏着型发光二极管的剖视图。

图4为本发明表面黏着型发光二极管的俯视图。

其中，附图标记说明如下：

绝缘本体10

容置部12

容置空间122

底面124

配垫岛14

圆筒形弧面141

导接平面142

导电层20