[发明专利]固体摄像装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110113082.7 申请日: 2011-03-18
公开(公告)号: CN102315232A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 大武一 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的一实施例的固体摄像装置的制造方法,具有:在半导体基板的主表面上形成透明树脂层的步骤;采用在相互隔开的位置上具有第一透过区域和光透过率比该区域高的第二透过区域的光栅掩膜地对所述透明树脂层进行曝光的步骤;在相互隔开的位置上形成第一树脂图案和比该图案低的第二树脂图案的步骤;以及形成第一微透镜和比该透镜低的第二微透镜的步骤。
搜索关键词: 固体 摄像 装置 制造 方法
【主权项】:
一种固体摄像装置的制造方法,其特征在于,包括:在具有多个光电二极管层的半导体基板的主表面上形成透明树脂层的步骤;将在相互隔开的位置上具有第一透过区域和光透过率比该第一透过区域高的第二透过区域的光栅掩膜配置为所述第一透过区域和所述第二透过区域分别位于所述光电二极管上之后,采用所述光栅掩膜地对所述透明树脂层进行曝光的步骤;通过对所述透明树脂层进行显影,在相互隔开的位置上形成第一树脂图案和比该第一树脂图案的高度低的第二树脂图案的步骤;以及通过对所述第一树脂图案和所述第二树脂图案进行热处理,形成第一微透镜和比该第一微透镜的高度低的第二微透镜的步骤。
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