[发明专利]固体摄像装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110113082.7 申请日: 2011-03-18
公开(公告)号: CN102315232A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 大武一 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固体 摄像 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种固体摄像装置的制造方法,其特征在于,包括:

在具有多个光电二极管层的半导体基板的主表面上形成透明树脂层的步骤;

将在相互隔开的位置上具有第一透过区域和光透过率比该第一透过区域高的第二透过区域的光栅掩膜配置为所述第一透过区域和所述第二透过区域分别位于所述光电二极管上之后,采用所述光栅掩膜地对所述透明树脂层进行曝光的步骤;

通过对所述透明树脂层进行显影,在相互隔开的位置上形成第一树脂图案和比该第一树脂图案的高度低的第二树脂图案的步骤;以及

通过对所述第一树脂图案和所述第二树脂图案进行热处理,形成第一微透镜和比该第一微透镜的高度低的第二微透镜的步骤。

2.根据权利要求1所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,所述第二树脂图案的与所述半导体基板的表面平行的截面的面积比所述第一树脂图案的小。

3.根据权利要求1所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,所述第一树脂图案和所述第二树脂图案的与所述半导体基板的表面平行的截面的形状分别是八边形。

4.根据权利要求1所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,所述第二微透镜的与所述半导体基板的表面平行的截面的面积比所述第一微透镜的小。

5.根据权利要求1所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,所述第二透过区域比所述第一透过区域的面积小。

6.根据权利要求1所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,所述第一透过区域和所述第二透过区域的形状是八边形。

7.根据权利要求1所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,所述第一透过区域和所述第二透过区域是形成有分别由遮光膜构成的多个点图案的区域,

所述第一透过区域和所述第二透过区域是通过调节所述多个点图案的密度或与所述半导体基板的表面平行的截面的面积,来调节所述光的透过率的区域。

8.根据权利要求7所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,在所述第二透过区域中形成的所述多个点图案比在所述第一透过区域中形成的所述多个点图案的排列密度稀疏地排列。

9.根据权利要求7所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,在所述第二透过区域中形成的所述多个点图案比在所述第一透过区域中形成的所述多个点图案小。

10.根据权利要求1所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,多个光电二极管层在所述半导体基板上格子状地排列而形成,并且

在所述光栅掩膜中,格子状地相互隔开地配置:排列成方格状且相互隔开的多个所述第一透过区域和分别配置在所述多个第一透过区域之间且相互隔开的多个所述第二透过区域;

形成所述第一树脂图案和所述第二树脂图案的步骤是,通过对采用具有所述多个所述第一透过区域和所述多个第二透过区域的光栅掩膜而曝光后的所述透明树脂层进行显影,形成方格状排列且相互隔开的多个所述第一树脂图案,以及在这些第一树脂图案之间与它们隔开地配置、且相互隔开的多个所述第二树脂图案的步骤。

11.根据权利要求10所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,所述多个第一树脂图案和所述多个第二树脂图案相对于所述半导体基板的主表面平行的截面的面积分别是期望的面积,并且高度分别是期望的高度;

所述多个第一树脂图案的所述期望的面积和所述期望的高度分别是,使通过对它们进行热处理而形成的所述各第一微透镜和与该第一微透镜邻接的其他所述第一微透镜隔开的面积和高度;

所述多个第二树脂图案的所述期望的面积和所述期望的高度分别是,使通过对它们进行热处理而形成的所述各第二微透镜和与该第二微透镜邻接的其他所述第二微透镜隔开的面积和高度;

并且,所述多个第一树脂图案以及与这些第一树脂图案分别邻接的所述多个第二树脂图案的所述期望的面积和所述期望的高度是,使通过对它们进行热处理而形成的所述多个第一微透镜和所述多个第二微透镜相互接触的面积和高度。

12.根据权利要求11所述的固体摄像装置的制造方法,其特征在于,所述第一微透镜和所述第二微透镜的与所述半导体基板的表面垂直的截面的形状是上边向上凸起的四边形。

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