[发明专利]一种解决低噪声放大电路自激的方法和放大器无效

专利信息
申请号: 201110108619.0 申请日: 2011-04-28
公开(公告)号: CN102291089A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 陈锐强;雷小勇 申请(专利权)人: 摩比天线技术(深圳)有限公司
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及低噪声放大电路的技术领域,公开了一种解决低噪声放大电路自激的方法,包括以下步骤:1)将具有低噪声放大电路的电路板放置在容置腔中;2)在容置腔中放置金属件,并盖上盖板;3)将低噪声放大电路的输出端连接于频谱测试设备;4)调整金属件在容置腔中的位置,并给低噪声放大电路加电;5)反复进行步骤4)的操作,直至频谱测试设备中由于自激产生的电平消除。本发明中,通过在容置腔中放置金属件来消除电路板产生的自激,简单且成本低,通过不断调试金属件在容置腔中的位置,并通过外界频谱测试设备的作用,以确定金属件在容置腔的恰当位置,其操作简单且便捷。本发明还提供一种放大器,其包括由上述的方法制得的电路板。
搜索关键词: 一种 解决 噪声 放大 电路 方法 放大器
【主权项】:
一种解决低噪声放大电路自激的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将具有低噪声放大电路的电路板放置在金属腔体的容置腔中;2)在所述容置腔中放置金属件,并在所述金属腔体上盖上盖板,封闭金属腔体;3)将所述电路板中的低噪声放大电路的输出端连接于外界的频谱测试设备;4)打开所述盖板,调整所述金属件在所述容置腔中的位置,重新盖上所述盖板,并给所述低噪声放大电路加电;5)反复进行步骤4)的操作,直至所述外界的频谱测试设备中由于所述低噪声放大电路自激产生的电平消除,确定所述金属件在所述容置腔中的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于摩比天线技术(深圳)有限公司,未经摩比天线技术(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110108619.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top