[发明专利]一种解决低噪声放大电路自激的方法和放大器无效

专利信息
申请号: 201110108619.0 申请日: 2011-04-28
公开(公告)号: CN102291089A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 陈锐强;雷小勇 申请(专利权)人: 摩比天线技术(深圳)有限公司
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 解决 噪声 放大 电路 方法 放大器
【权利要求书】:

1.一种解决低噪声放大电路自激的方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)将具有低噪声放大电路的电路板放置在金属腔体的容置腔中;

2)在所述容置腔中放置金属件,并在所述金属腔体上盖上盖板,封闭金属腔体;

3)将所述电路板中的低噪声放大电路的输出端连接于外界的频谱测试设备;

4)打开所述盖板,调整所述金属件在所述容置腔中的位置,重新盖上所述盖板,并给所述低噪声放大电路加电;

5)反复进行步骤4)的操作,直至所述外界的频谱测试设备中由于所述低噪声放大电路自激产生的电平消除,确定所述金属件在所述容置腔中的位置。

2.如权利要求1所述的一种解决低噪声放大电路自激的方法,其特征在于,确定所述金属件在所述容置腔中的位置后,将金属件与金属腔体一体成型。

3.一种放大器,包括具有容置腔的金属腔体、具有低噪声放大电路的电路板以及可盖于所述金属腔体上且封闭所述容置腔的盖板,所述电路板放置在所述容置腔中,其特征在于,所述容置腔中放置有至少一金属件。

4.如权利要求3所述的一种放大器,其特征在于,所述金属腔体和所述金属件为一体成型制造,所述金属体竖立于所述容置腔内,且穿设于所述电路板。

5.如权利要求4所述的一种放大器,其特征在于,所述金属件的上端面抵接于所述盖板的内表面。

6.如权利要求3或4或5所述的一种放大器,其特征在于,所述低噪声放大电路具有带有一级或多级放大管的微带路径,所述金属件偏离所述微带路径。

7.如权利要求6所述的一种放大器,其特征在于,所述金属腔体的一侧具有用于外界输入装置与所述电路板连接的输入通道,所述输入通道连通所述容置腔,且对齐所述微带路径的一端,所述金属腔体的另一侧具有用于外界输出装置与所属电路板连接的输出通道,所述输出通道连通所述容置腔,且对齐所述微带路径的另一端。

8.如权利要求3或4或5所述的一种放大器,其特征在于,所述金属件为金属柱或金属。

9.如权利要求3或4或5所述的一种放大器,其特征在于,还包括用于连接所述金属腔体和所述盖板的紧固件。

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