[发明专利]一种解决低噪声放大电路自激的方法和放大器

说明书

技术领域

本发明涉及低噪声放大电路的技术领域，尤其一种解决低噪声放大电路自激的方法以及包括根据该方法设计的电路板的放大器。

背景技术

在现有的通信系统中，低噪声放大电路(LNA)是通信设备中常见的基本模块，而为了减少各功能模块间的电磁干扰，设置有低噪声放大电路的电路板往往需要装在一个金属腔体内，以使得其与其它模块隔离开，但是，由于金属腔体的内壁对电磁波具有反射和散射，以及各种形状的金属腔体本身固有的电磁谐振，会改变电路板中的低噪声放大电路的输出端反馈到输入端信号的幅度和相位，从而使得低噪声放大电路产生自激。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决低噪声放大电路自激的方法，旨在解决现有电路板中的低噪声放大电路放入金属腔体内后易产生自激的问题。

本发明是这样实现的，一种解决低噪声放大电路自激的方法，包括以下步骤：

1)将具有低噪声放大电路的电路板放置在金属腔体的容置腔中；

2)在所述容置腔中放置金属件，并在所述金属腔体上盖上盖板，封闭金属腔体；

3)将所述电路板中的低噪声放大电路的输出端连接于外界的频谱测试设备；

4)打开所述盖板，调整所述金属件在所述容置腔中的位置，重新盖上所述盖板，并给所述低噪声放大电路加电；

5)反复进行步骤4)的操作，直至所述外界的频谱测试设备中由于所述低噪声放大电路自激产生的电平消除，确定所述金属件在所述容置腔中的位置。

作为对上述技术方案的进一步优化，确定所述金属件在所述容置腔中的位置后，将金属件与金属腔体一体成型。

本发明还提供一种放大器，该放大器包括由上述方法设计的电路板。

本发明是这样实现的，一种放大器，包括具有容置腔的金属腔体、具有低噪声放大电路的电路板以及可盖于所述金属腔体上且封闭所述容置腔的盖板，所述电路板放置在所述容置腔中，所述容置腔中放置有至少一金属件。

进一步地，所述金属腔体和所述金属件为一体成型制造，所述金属体竖立于所述容置腔内，且穿设于所述电路板。

进一步地，所述金属件的上端面抵接于所述盖板的内表面。

进一步地，所述低噪声放大电路具有带有一级或多级放大管的微带路径，所述金属件偏离所述微带路径。

进一步地，所述金属腔体的一侧具有用于外界输入装置与所述电路板连接的输入通道，所述输入通道连通所述容置腔，且对齐所述微带路径的一端，所述金属腔体的另一侧具有用于外界输出装置与所属电路板连接的输出通道，所述输出通道连通所述容置腔，且对齐所述微带路径的另一端。

进一步地，所述金属件为金属柱或金属。

进一步地，还包括用于连接所述金属腔体和所述盖板的紧固件。

与现有技术相比，本发明通过在金属腔体中的容置腔放置金属件来消除电路板低噪声放大电路产生的自激，简单且成本低，在操作过程中，通过不断调试金属件在容置腔中的位置，并通过外界频谱测试设备的作用，以确定金属件在容置腔的恰当位置，其操作简单且便捷。

附图说明

图1是本发明实施例提供的电路板、金属腔体以及金属件的装配立体示意图；

图2是本发明实施例提供的金属腔体和金属件的装配立体示意图；

图3是本发明实施例提供的电路板的立体示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供了一种解决低噪声放大电路自激的方法，包括以下步骤：

1)将具有低噪声放大电路的电路板放置在金属腔体的容置腔中；

2)在所述容置腔中放置金属件，并在所述金属腔体上盖上盖板，封闭金属腔体；

3)将所述电路板中的低噪声放大电路的输出端连接于外界的频谱测试设备；

4)打开所述盖板，调整所述金属件在所述容置腔中的位置，重新盖上所述盖板，并给所述低噪声放大电路加电；

5)反复进行步骤4)的操作，直至所述外界的频谱测试设备中由于所述低噪声放大电路自激产生的电平消除，确定所述金属件在所述容置腔中的位置。

本发明中，通过在金属腔体中的容置腔放置金属件来消除电路板低噪声放大电路产生的自激，简单且成本低，在操作过程中，通过不断调试金属件在容置腔中的位置，并通过外界频谱测试设备的作用，以确定金属件在容置腔的恰当位置，其操作简单且便捷。