[发明专利]印制电路板钻孔用盖板或垫板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其包括均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有至少一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。此外，本发明还提供一种上述印制电路板钻孔用盖板或垫板的加工方法。本发明既保证了良好的综合性能，同时在印制电路板机械钻孔加工时，不会产生披峰、毛刺、异味，生成粉尘少，孔壁粗糙度较好，具备良好的散热性和耐热性，对钻头的损耗较小，对机械钻孔工艺适应性强，工艺成本较低。

主权项

一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔用盖板或垫板包括：均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；其中，所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。