[发明专利]印制电路板钻孔用盖板或垫板及其加工方法

权利要求书

1.一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述印制电路板钻孔用盖板或垫板包括：

均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；

一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；

其中，所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。

2.如权利要求1所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述木纤维纸粘结片层包括至少一张木纤维纸粘结片，所述玻璃纤维布粘结片层包括至少一张玻璃纤维布粘结片。

3.如权利要求2所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述芯料层是由一张所述玻璃纤维布粘结片构成的所述玻璃纤维布粘结片层夹设于两层分别由一张所述木纤维纸粘结片构成的所述木纤维纸粘结片层之间压合形成的。

4.如权利要求1所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特征在于，所述盖板或垫板的厚度为0.5mm-3.0mm。

5.一种如权利要求1至4中任意一项所述的印制电路板钻孔用盖板或垫板的加工方法，其特征在于，其包括以下步骤：

T₁、调配胶液；

T₂、上胶；将所述木纤维纸、所述玻璃纤维布分别置入所述胶液浸渍，取出烘焙，得到所述木纤维纸粘结片、所述玻璃纤维布粘结片；

T₃、叠配；将由至少一张所述玻璃纤维布粘结片构成的所述玻璃纤维布粘结片层夹设于两层分别由至少一张所述木纤维纸粘结片构成的所述木纤维纸粘结片层之间，得到所述芯料层；

T₄、压制；将步骤T₃中得到的所述芯料层夹设在所述顶层与所述底层之间，经加热压合，得到所述盖板或垫板。

6.如权利要求5所述的加工方法，其特征在于，在步骤T₂中，对取出的所述木纤维纸粘结片的烘焙温度为150℃-180℃，对取出的所述玻璃纤维布粘结片的烘焙温度为170℃-205℃。

7.如权利要求5所述的加工方法，其特征在于，在步骤T₂中，还包括将得到的所述木纤维纸粘结片、所述玻璃纤维布粘结片按所需尺寸进行切割的步骤。

8.如权利要求5所述的加工方法，其特征在于，在步骤T₄中，加热压合时的加热温度为120℃-220℃、压力为6Kg-55Kg，压制时的保温温度范围为200℃-220℃、保温时间不少于60分钟。