[发明专利]印制电路板钻孔用盖板或垫板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及复合层压板板技术领域，特别是涉及一种印制电路板钻孔用盖板或垫板及其加工方法。

背景技术

科学技术的飞速发展，使得电子产品不断趋向小型化、轻型化、高密度方向发展，随着高密度集成电子技术的广泛应用，高密度、高精度、小孔径加工技术水平不断提升。作为印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)加工主要工序的钻孔加工，目前主要以机械钻孔为主，为了提高钻孔加工的成品率，通常在预制板材的上、下两面分别加装一块板状材料，即盖板和垫板。PCB技术的迅速发展，使得钻孔技术的水平已成为影响PCB质量的一大因素，因而研究和发展各种性能优良、生产成本低廉、环境友好型的印制电路板钻孔用盖板和垫板已成为PCB加工技术发展的趋势。

印制电路板钻孔用盖板和垫板，是在PCB机械钻孔加工时置于预制板的上、下面，以满足加工要求的板状材料。预制板材即预钻孔加工的覆铜板或半成品印制电路板。盖板和垫板的应用有利于提高钻孔的质量，提高印制PCB钻孔加工时的成品率。

盖板，是在PCB机械钻孔加工时置于预制板材的上面，用于保护预制板材和钻头，引导、清洁钻头，疏导钻孔时产生的热量。目前使用的种类有酚醛纸盖板、铝基盖板、苯酚纸盖板等，性能各具优劣。

酚醛纸盖板，由木纤维纸浸渍酚醛树脂经加热压合制成，其钻孔的准确度较好，钻孔时产生粉尘较少。但其表面较硬、且过于光滑，容易引起钻头打滑现象，其薄板平整性较差，翘曲大。

铝基盖板，包括涂树脂铝箔板、复合铝箔板和铝箔板等，多用于特殊种类和通用型PCB板材的钻孔加工。虽然其导热系数大、散热性好；但其价格较高，并且耐热性较差，加工时会产生酸化铝附着钻头尖，影响钻孔质量。

苯酚纸盖板，虽然其对钻头的磨损较小，钻孔加工时产生的粉尘较少，但其平整度相对较差，散热性较差。

垫板，是PCB机械钻孔加工时置于预制板材的下面，用于承载预制板材，保护预制板材和钻头，疏导钻孔时产生的热量。目目前使用的垫板种类有：酚醛树脂垫板、层压纸垫板、木质纤维垫板和铝基垫板等，性能各具优劣。

酚醛树脂垫板，是较为常用的一类垫板。但由于其硬度差别较大，硬度较大的垫板，对钻头的损伤大，因而容易导致钻头刃部断裂，产生缺口、锯齿状的异常磨损。

纸层压垫板，多用于中、低档PCB的钻孔加工。虽然其加工工艺简单，生产成本较低，可回收循环利用；但其机械强度较差，平整度差，钻孔时易产生毛刺，造成排屑不良，小孔径易堵塞等。

木质纤维垫板，包括复合基木垫板、涂胶木垫板、木纤维垫板等。虽然其平整度较好，钻孔时产生毛刺较少，可回收循环利用；但其散热性较差，对钻头磨损较大。

铝基垫板，多用于中、高档PCB的钻孔加工。虽然其平整度较好，散热性良好，可回收循环利用，但其生产成本较高。

因此，本领域的技术人员急需开发出一种具备优良的机械性能、散热性能，对印制电路板机械钻孔加工工艺的适应性强，对钻头的磨损较小，同时又能降低生产成本、能耗和环保成本的印制电路板钻孔用盖板或垫板。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术各种印制电路板钻孔用盖板和垫板各具优劣的缺陷，提供一种综合性能优良的，并且成本较低的印制电路板钻孔用盖板或垫板及其加工方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种印制电路板钻孔用盖板或垫板，其特点在于，所述印制电路板钻孔用盖板或垫板包括：

均采用木纤维纸制作的一顶层和一底层；

一夹设于所述顶层与所述底层之间的芯料层，所述芯料层包括至少两层木纤维纸粘结片层，每两层所述木纤维纸粘结片层之间夹设有一层玻璃纤维布粘结片层，所述木纤维纸粘结片层与所述玻璃纤维布粘结片层为逐层交替叠夹；

其中，所述顶层、所述底层与所述芯料层形成一压合整体。

较佳地，所述木纤维纸粘结片层包括至少一张所述木纤维纸粘结片，所述玻璃纤维布粘结片层包括至少一张玻璃纤维布粘结片。

较佳地，所述芯料层是由一张所述玻璃纤维布粘结片构成的所述玻璃纤维布粘结片层夹设于两层分别由一张所述木纤维纸粘结片构成的所述木纤维纸粘结片层之间压合形成的。

较佳地，所述盖板或垫板的厚度为0.5mm-3.0mm。

本发明还提供一种如上所述的各实施例的印制电路板钻孔用盖板或垫板的加工方法，其特点在于，其包括以下步骤：

T₁、调配胶液；