[发明专利]用于存储和传送大基板的密闭垂直支架无效
| 申请号： | 201110104055.3 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102237290A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·兰德斯;潘查拉·N·坎卡纳拉;杰弗里·S·沙利文;彼得·兰纳 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于存储和传送大基板的密闭垂直支架。该密闭垂直支架包括可移动基座、在可移动基座上用于容纳基板的外壳、在外壳中用于接收基板的对准工具、和用于密封外壳的可密封门。该外壳具有气体入口且该外壳或门具有气体出口。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 存储 传送 大基板 密闭 垂直 支架 | ||
【主权项】：
一种用于存储和传输大基板的密闭垂直支架，所述密闭垂直支架包括：可移动基座；在所述基座上的外壳，用于容纳至少一个基板，其中所述外壳具有气体入口；在所述外壳中的对准工具，用于接收基板和稍微倾斜基板；和可密封门，用于密闭所述外壳，其中所述门的尺寸允许基板穿过。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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