[发明专利]具有触板重叠通孔的连接器系统有效
| 申请号： | 201110098694.3 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102280789A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 布鲁斯·A·钱皮恩;史蒂文·J·米拉德;宾·琳 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01R33/74 | 分类号： | H01R33/74;H01R12/71;H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种连接器系统(100)包括具有主体(124)的电子封装器件(104)，该主体具有配置于该主体的配合表面(114)上的导电构件(200)。导电构件与延伸过主体并沿中心轴(222)取向的导电通孔(214)耦接。插入式连接器组件(102)包括基板(118)和连接到导电焊盘的触板(110)，所述基板具有安装到其上的导电焊盘(402)。当电子封装器件和插入式连接器组件配合从而使中心轴延伸过触板时，触板接合导电构件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 触板 重叠 连接器 系统 | ||
【主权项】：
一种连接器系统(100)，包括具有主体(124)的电子封装器件(104)以及插入式连接器组件(102)，该主体具有配置于该主体的配合表面(114)上的导电构件(200)，该导电构件与延伸到所述主体中并沿中心轴(222)取向的导电通孔(214)耦接，所述插入式连接器组件包括基板(118)和触板(110)，所述导电焊盘(402)安装到所述基板上，所述触板(110)连接到所述导电焊盘，其特征在于：当所述电子封装器件和所述插入式连接器组件配合从而使所述中心轴延伸过所述触板时，所述触板接合所述导电构件。
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