[发明专利]具有触板重叠通孔的连接器系统

权利要求书

1.一种连接器系统(100)，包括具有主体(124)的电子封装器件(104)以及插入式连接器组件(102)，该主体具有配置于该主体的配合表面(114)上的导电构件(200)，该导电构件与延伸到所述主体中并沿中心轴(222)取向的导电通孔(214)耦接，所述插入式连接器组件包括基板(118)和触板(110)，所述导电焊盘(402)安装到所述基板上，所述触板(110)连接到所述导电焊盘，其特征在于：

当所述电子封装器件和所述插入式连接器组件配合从而使所述中心轴延伸过所述触板时，所述触板接合所述导电构件。

2.根据权利要求1的连接器系统，其中当所述电子封装器件和所述插入式连接器组件配合时，所述触板沿所述通孔的中心轴设置在所述电子封装器件的通孔和所述插入式连接器组件的基板之间。

3.根据权利要求1的连接器系统，其中所述插入式连接器组件的触板在所述电子封装器件上的印迹(600)之上延伸，该印迹通过所述触板在其上延伸的电子封装器件上的表面区域限定，至少大部分的所述通孔设置在所述印迹中。

4.根据权利要求1的连接器系统，其中所述导电焊盘包括相互分隔开的框架部(218)和安装部(216)，所述框架部围绕所述通孔的至少部分周边延伸，当所述电子封装器件与所述插入式连接器组件配合时，所述触板接合所述安装部。

5.根据权利要求1的连接器系统，其中所述触板具有在所述电子封装器件上的印迹(600)，该印迹由当所述电子封装器件和所述插入式连接器组件配合时所述触板在其上延伸的电子封装器件的配合表面上的表面区域限定，所述印迹和所述导电焊盘沿共同的方向伸长。

6.根据权利要求1的连接器系统，其中所述电子封装器件是第一电子封装器件，并且所述插入式连接器组件包括相对的第一和第二侧部，多个所述触板安装到所述第一和第二侧部上并且相互电耦接，进一步包括具有导电焊盘(200)和导电通孔(214)的第二电子封装器件(106)，当所述第一和第二电子封装器件接合所述插入式连接器组件时，所述插入式连接器组件的触板接合所述导电焊盘并且在所述第一和第二电子封装器件的通孔之上延伸。

7.根据权利要求1的连接器系统，其中所述插入式连接器组件的触板从安装到所述导电焊盘的固定端(204)延伸到外部端(202)，当所述电子封装器件接合所述插入式连接器组件时，所述通孔的中心轴穿过所述触板在所述固定端和所述外部端之间延伸。