[发明专利]具有触板重叠通孔的连接器系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于表面安装设备的连接器系统。

背景技术

趋向于更加更小、更轻和更高性能的电气元件和更高密度电路的发展趋势已经导致表面安装技术在印刷电路板和电子封装设计中的发展。可表面安装型的封装允许如计算机处理器的封装器件连接到电路板表面上的焊盘，而不是通过焊接在延伸过电路板的镀孔中的触板或引脚来进行连接。表面安装技术可以使得电路板上的元件密度增大，从而节省电路板上的空间。

表面安装技术的一种形式包括插入式连接器。插入式连接器可包括基板，该基板具有位于介电基板两侧部上的导电触板。填充有导电材料的导电通孔或孔延伸过基板以与基板相对侧上的触板电耦接。基板各侧上的触板接合如处理器和电路板的不同电子封装器件的导电构件或端子，以使电子封装器件彼此电耦接。

随着对更小、更轻和高性能的电气元件以及更高密度的电路的需求增大，基板各侧上的触板和通孔的密度也将增加。例如，触板和通孔将更加靠近地定位在一起。当触板和通孔更靠拢到一起时，通过这些触板和通孔传输的数据和/或功率信号将在由邻近或附近触板和通孔承载的数据信号产生噪音、串扰和其他电磁干扰。

需要这样一种连接器系统，其能够容纳较高密度的触板，并同时减少由触板承载的信号所受的噪音和其他干扰。

发明内容

根据本发明，一种连接器系统包括具有主体的电子封装器件，在该主体的配合表面上设置有导电元件。导电元件与伸入主体并沿中心轴定位的导电通孔耦接。插入式连接器组件包括基板，导电焊盘安装到该基板，并且触板接合至导电焊盘。当电子封装器件配合插入式连接器组件从而使得中心轴延伸过触板时，触板接合导电元件。

附图说明

图1示出了具有根据一个实施例形成的插入式连接器组件的电子连接器系统；

图2是根据一个实施例的在未压缩状态下的图1所示的插入式连接器组件的触板的透视图；

图3是根据一个实施例的在压缩状态下的图2所示的触板的透视图；

图4是根据一个实施例的沿图2中的线4-4得到的图2所示的那部分插入式连接器组件的横截面视图；

图5是根据一个实施例的沿图3中的线5-5得到的图3所示的那部分插入式连接器组件的横截面视图；

图6是根据一个实施例的插入式连接器组件的触板的顶视图。

具体实施方式

图1示出了具有根据一个实施例形成的插入式连接器组件102的电子连接器系统100。插入式连接器组件102与第一和第二电子封装器件104、106配合并电气互连该第一和第二电子封装器件。电子封装器件104、106可以是电路板或是电子设备，例如接点栅格阵列(LGA)或球形栅格阵列(BGA)设备。LGA或BGA设备可以是芯片或模块，例如但不局限于，中央处理器(CPU)、微处理器或专用集成电路(ASIC)等。插入式连接器组件102可以用于建立板到板、板到设备和/或设备到设备的电气连接。

在示出的实施例中，插入式连接器组件102是板到板相互连接系统，其电连接电子封装器件104、106，如电路板。壳体108用于相对于第一和第二电子封装器件104、106来定位插入式连接器组件102。壳体108可以完全包围插入式连接器组件102，或者替换地，可以具有如图1所示的设置在插入式连接器组件102的预定部分上的分离组件。

插入式连接器组件102包括具有相对侧120、122的介电基板118。导电触板110耦接到侧部120、122并且在每一侧部120、122上配置成触板阵列112。触板110可以是伸长的导电主体，其作为悬臂从侧部120、122伸出。第一电子封装器件104具有配合表面114，并且第二电子封装器件106具有配合表面116，其每个都包括导电焊盘200(如图2所示)。导电焊盘416接合触板110以使第一和第二电子封装器件104、106与插入式连接器组件102电耦接。

触板110可以通过一个或多个中间元件连接到侧部120、122，该中间元件例如为一个或多个导电焊盘200(图2所示)、介电层等。第一和第二电子封装器件104、106装到插入式连接器组件102的相对侧120、122。第一和第二电子封装器件104、106的导电焊盘200(图2所示)接合插入式连接器组件102的触板110。插入式连接器组件102可以包括导电通孔(未示出)或迹线(未示出)，其通过触板110电连接第一电子封装器件104和第二电子封装器件106。