[发明专利]LED芯片的安装方法无效
| 申请号： | 201110092390.6 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102255008A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 傅小星 | 申请（专利权）人： | 江苏中科宇泰光能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/64;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 226300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片的安装方法，包括芯片,芯片反焊接在线路板上，所述线路板连接有热绝缘贴片，所述热绝缘贴片与灯体连接。所述灯的安装步骤：A.将线路板直接镂空；B.将芯片的底座用酒精擦干净；C.按照要求将芯片穿过镂空的线路板反焊接在线路板上；D.用线把线路板按照线路要求连接起来；E.在芯片正对的位置贴上导热绝缘贴片；F.把线路板用压板通过热绝缘片固定在灯体上。本发明具有将线路板直接镂空，将芯片反焊接在线路板上，然后通过热绝缘片直接连接灯体，芯片直接通过热绝缘片贴合在灯体上，有效的减少了热传导过程，达到很好的散热效果，同时减少了成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 安装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的安装方法，包括芯片（1）,其特征在于：所述芯片（1）反焊接在线路板（2）上，所述线路板（2）连接有热绝缘贴片（3），所述热绝缘贴片（3）与灯体（4）连接。
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