[发明专利]LED芯片的安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯，特别指一种灯的安装，属于LED灯具照明行业。

背景技术

同类产品的安装光源的工艺基本上是将芯片焊接在铝基板上，铝基板从上往下分别为绝缘层、导电层、绝缘层、铝板、导热脂、最后才能有灯体。芯片要通过铝基板才能到灯体，这样既增加了成本，导热的效果也随之降低。

发明内容

本发明的目的是为了克服以上的不足，提供一种简单LED芯片的安装方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种LED芯片的安装方法，包括芯片,所述芯片反焊接在线路板上，所述线路板连接有热绝缘贴片，所述热绝缘贴片与灯体连接。

所述灯的安装步骤：

A.将线路板直接镂空；

B.将芯片的底座用酒精擦干净；

C.按照要求将芯片穿过镂空的线路板反焊接在线路板上；

D.用线把线路板按照线路要求连接起来；

E．在芯片正对的位置贴上导热绝缘贴片；

F.把线路板用压板通过热绝缘片固定在灯体上。

焊接时电烙铁温度控制在300℃-315℃，焊接时间不要超过3s。把线路板通过热绝缘片安装在灯体上时，拧螺丝时力度适中，不能把热绝缘片弄破。

本发明具有以下优点：将线路板直接镂空，将芯片反焊接在线路板上，然后通过热绝缘片直接连接灯体，芯片直接通过热绝缘片贴合在灯体上，有效的减少了热传导过程，达到很好的散热效果，同时减少了成本。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图；

图中标号：1-芯片、2-线路板、3-热绝缘片、4-灯体。

具体实施方式：

    为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1到图2示出了本发明一种LED芯片的安装方法，包括芯片1,所述芯片1反焊接在线路板2上，所述线路板2连接有热绝缘贴片3，所述热绝缘贴片3与灯体4连接。

所述灯的安装步骤：

A.将线路板2直接镂空；

B.将芯片1的底座用酒精擦干净；

C.按照要求将芯片1穿过镂空的线路板2反焊接在线路板2上；

D.用线把线路板2按照线路要求连接起来；

E．在芯片1正对的位置贴上导热绝缘贴片3；

F.把线路板2用压板通过热绝缘片3固定在灯体4上。

焊接时电烙铁温度控制在300℃-315℃，焊接时间不要超过3s。焊接过程中，要自始至终保持烙铁尖干净且有焊锡。烙铁尖上渡有焊锡既能够在焊接时有效地将温度从烙铁尖上传到焊点上，又能够防止烙铁头氧化，从而降低焊点被氧化物污染的可能；焊接过程中严禁对LED封装胶体施加压力；焊接时LED正负极要和电路板上标注正负极相对应。把线路板通过热绝缘片安装在灯体上时，拧螺丝时力度适中，不能把热绝缘片弄破。

本发明具有以下优点：将线路板2直接镂空，将芯片1反焊接在线路板2上，然后通过热绝缘片3直接连接灯体4，芯片1直接通过热绝缘片3贴合在灯体4上，有效的减少了热传导过程，达到很好的散热效果，同时减少了成本。