[发明专利]LED芯片的安装方法无效
| 申请号： | 201110092390.6 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102255008A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 傅小星 | 申请（专利权）人： | 江苏中科宇泰光能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/64;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 226300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 安装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片的安装方法，包括芯片（1）,其特征在于：所述芯片（1）反焊接在线路板（2）上，所述线路板（2）连接有热绝缘贴片（3），所述热绝缘贴片（3）与灯体（4）连接。
2.根据权利要求1所述一种LED芯片的安装方法，其特征在于：所述灯的安装步骤：
A.将线路板（2）直接镂空；
B.将芯片（1）的底座用酒精擦干净；
C.按照要求将芯片（1）穿过镂空的线路板（2）反焊接在线路板（2）上；
D.用线把线路板（2）按照线路要求连接起来；
E．在芯片（1）正对的位置贴上导热绝缘贴片（3）；
F.把线路板（2）用压板通过热绝缘片（3）固定在灯体（4）上。
3.根据权利要求2所述一种LED芯片的安装方法，其特征在于：焊接时电烙铁温度控制在300℃-315℃，焊接时间不要超过3s。
4.根据权利要求2所述一种LED芯片的安装方法，其特征在于：把线路板（2）通过热绝缘片（3）安装在灯体上时，拧螺丝时力度适中，不能把热绝缘片（4）弄破。
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