[发明专利]LED封装结构无效
| 申请号： | 201110091762.3 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102738353A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 杨俊 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括基板、LED元件及胶体。基板包括第一表面，所述第一表面设有凹槽，所述凹槽的底部呈透明状并设有荧光粉层，所述基板还包括金属层，所述金属层自所述荧光粉层的两侧经过所述凹槽之侧壁延伸至所述第一表面。LED元件收容于所述凹槽内，并与所述荧光粉层层叠设置，所述LED元件包括一对导电部，所述导电部与所述金属层电连接。胶体灌注于所述LED元件与所述金属层之间，以将所述LED元件固定于所述凹槽内。本发明的LED封装结构通过将荧光粉层设于透明的基板的凹槽底部并将LED元件所述的光传导至基板外表面，从而，提高产品光效和良率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板与LED元件，其特征在于：所述基板包括第一表面，所述第一表面设有凹槽，所述凹槽的底部呈透明状并设有荧光粉层，所述基板还包括金属层，所述金属层自所述荧光粉层的两侧经过所述凹槽之侧壁延伸至所述第一表面；所述LED元件收容于所述凹槽内，并与所述荧光粉层层叠设置，以通过所述荧光粉层将所述LED元件所发的光传导所述基板的外表面，所述LED元件包括一对导电部，所述导电部与所述金属层电连接；及胶体，灌注于所述LED元件与所述金属层之间，以将所述LED元件固定于所述凹槽内。
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